ContourX-500光學(xué)輪廓儀是用于快速，非接觸式3D表面度量的世界上全面的自動化臺式系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成了布魯克專有的傾斜/傾斜光學(xué)頭，可以*編程，以在一定角...

ContourX-200光學(xué)輪廓儀將其特性，可自定義的選項以及易用性完美融合，可提供yi 流的快速，準(zhǔn)確和可重復(fù)的非接觸式3D表面度量。

ContourX-100光學(xué)輪廓儀以佳的價格為準(zhǔn)確和可重復(fù)的非接觸式表面計量樹立了新的*。小尺寸系統(tǒng)采用流線型封裝，可提供的2D / 3D高分辨率測量功能，

布魯克作為三維表面測量與觀察業(yè)界的ling dao者，提供從微觀如MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）到宏觀如發(fā)動機(jī)腔體等不同大小樣品的快說非接觸式分析。

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用

850 SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用。SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)...

810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)；適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)：在全自動脫膠機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)