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從小規(guī)模的實(shí)驗(yàn)室經(jīng)濟(jì)角度出發(fā)，Rpo-6型號(hào)拋光機(jī)是用來(lái)研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的替換選擇，它的高度靈活性可以對(duì)任何材料進(jìn)行拋光。
?原位摩擦和拋光墊磨損測(cè)量
?可替換探頭達(dá)到6英寸晶片
?標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程&消耗品的運(yùn)載
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
Rpo-6型號(hào)拋光機(jī)
主要特點(diǎn)
技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是用來(lái)對(duì)正在加工中的晶片或其他物料進(jìn)行平坦化處理的過(guò)程，而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對(duì)晶片進(jìn)行的拋光，通過(guò)給儲(chǔ)存在拋光片里樣本的底座一個(gè)加載力而完成的，當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過(guò)底部時(shí)，拋光墊和樣本開(kāi)始計(jì)數(shù)旋轉(zhuǎn)。
原位摩擦
該儀器通過(guò)測(cè)量原位摩擦和磨損程度來(lái)研究基本的拋光技術(shù)，而磨擦的變化則可用來(lái)描述移除率的近似值。
原位墊片磨損
原位磨損率則可用來(lái)反應(yīng)在拋光，調(diào)節(jié)等情況下墊片的狀態(tài)。
狀態(tài)
原位和非原位調(diào)節(jié)
晶片尺寸
易于替換的晶片夾具可在同一測(cè)試儀上進(jìn)行拋光樣品的尺寸由1英寸至4英寸。
泵
獨(dú)立的可編程泵可提供泥漿，水以及其他的化工產(chǎn)品。
消耗品和相關(guān)咨詢(xún)
我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液，拋光墊等)，與此同時(shí)，我們高質(zhì)量的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您提供有關(guān)工藝流程開(kāi)發(fā)和優(yōu)化的咨詢(xún)服務(wù)
Rpo-6型號(hào)拋光機(jī)
規(guī)格
人工晶片裝載
臺(tái)式CMP研發(fā)系統(tǒng)
?原位和非原位調(diào)節(jié)
?使用可編程泵的泥漿和水管
?高硬度和良好的力控制
?170mm的滾筒直徑
?6英寸的樣本
?原位摩擦和墊片磨損選項(xiàng)
?打印尺寸 w870x，d800x，h870mm
?應(yīng)用程序—CMP，MEMS，消耗品測(cè)試
應(yīng)用
?拋光
?工藝開(kāi)發(fā) ?環(huán)境開(kāi)發(fā) ?拋光液開(kāi)發(fā)
?拋光墊表征 ?粒子開(kāi)發(fā)