FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 基于 X 射線熒光光譜分析原理開(kāi)展工作。當(dāng) X 射線源發(fā)出的初級(jí) X 射線照射樣品時(shí),樣品中各元素原子的內(nèi)層電子被激發(fā)產(chǎn)生空位,外層電子躍遷填補(bǔ)空位并釋放特征 X 射線熒光。設(shè)備通過(guò)探測(cè)器收集特征 X 射線熒光的能量與強(qiáng)度信息,結(jié)合基本參數(shù)法(FP 法),實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品中元素種類(lèi)、含量以及鍍層厚度的定量分析。自動(dòng)聚焦功能確保 X 射線束與樣品表面的最佳耦合,提升測(cè)量精度與重復(fù)性。
在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)汽車(chē)零部件、電子線路板、航空航天結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的鍍層厚度與成分檢測(cè),保障產(chǎn)品表面性能與使用壽命。針對(duì)電子行業(yè)芯片引腳、PCB 銅箔鍍層等關(guān)鍵部件,設(shè)備可完成微米級(jí)精度的厚度測(cè)量與成分分析,確保電氣連接可靠性。在裝飾行業(yè),其對(duì)超薄鍍層(如裝飾鉻)的檢測(cè)能力,為產(chǎn)品外觀質(zhì)量與耐久性評(píng)估提供技術(shù)支持。
設(shè)備憑借長(zhǎng)期穩(wěn)定性設(shè)計(jì),顯著降低校準(zhǔn)頻次;可編程 XY 工作臺(tái)與自動(dòng)化檢測(cè)程序的結(jié)合,大幅提升批量檢測(cè)效率;大尺寸測(cè)量室與 C 形槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)平面及復(fù)雜形狀樣品的兼容檢測(cè),展現(xiàn)出強(qiáng)大的工程實(shí)用性與技術(shù)適應(yīng)性