相控陣探傷儀技術(shù)優(yōu)勢：

1. 實(shí)時(shí)彩色成像，包括A/B/C/D和S-掃描，便于缺陷判讀，不會(huì)誤判或漏判缺陷；
2. 相控陣技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)線性掃查、扇形掃查和動(dòng)態(tài)深度聚焦，從而同時(shí)具備寬波束和多焦點(diǎn)的特性，因此檢測速度可以更快更準(zhǔn)；
3. 相控陣具有更高的檢測靈活性，可以實(shí)現(xiàn)其它常規(guī)檢測技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，如對復(fù)雜工件檢測；
4. 容易檢測各種走向、不同位置的缺陷，缺陷檢出率高，檢測范圍廣，定量、定位精度高；
5. 掃查裝置簡單，便于操作和維護(hù)；使用更便捷，對人體無傷害，對環(huán)境無污染；
6. 檢測結(jié)果受人為因素影響小，數(shù)據(jù)便于儲(chǔ)存、管理和調(diào)用，以及連接電腦打印查看。也可以直接連接鼠標(biāo)在儀器上操作。
7. 可以節(jié)省許多成本費(fèi)用，一探頭和各角度楔塊的多用處，可以自動(dòng)生成圖文缺陷報(bào)告，若有內(nèi)部網(wǎng)路可以直接發(fā)送質(zhì)檢報(bào)告到數(shù)據(jù)中心查閱。

   

超聲技術(shù)優(yōu)于射線成像的一般優(yōu)勢特性：

• 高探出率（POD），特別是在探測裂紋和未熔合缺陷時(shí)：
• 大多數(shù)研究表明，超聲技術(shù)在探測平面缺陷方面往往比射線成像的效果更好。
• 定量缺陷的高度，通過工程臨界評估可以降低要報(bào)廢或修理的產(chǎn)品數(shù)量：
• 超聲技術(shù)可以對缺陷的高度進(jìn)行測量，從而可以通過缺陷的體積維度，了解缺陷的嚴(yán)重程度（而不是只了解缺陷的類型和長度）。
• 沒有輻射，不會(huì)造成危險(xiǎn)，也不需要擁有額外的許可證書或特殊的檢測人員。
• 不需要隔離區(qū)域。在進(jìn)行超聲檢測時(shí)，不會(huì)影響或中斷其附近區(qū)域正在進(jìn)行的其它工作。
• 不會(huì)產(chǎn)生任何化學(xué)品或廢料，這點(diǎn)與基于膠片的射線成像技術(shù)正好相反。
• 對焊縫實(shí)時(shí)進(jìn)行的超聲分析可以立即向電焊工提供評估結(jié)果和反饋信息。
• 超聲技術(shù)以電子格式提供設(shè)置報(bào)告和檢測報(bào)告，而射線成像技術(shù)以膠片形式提供檢測結(jié)果。

OmniScan SX相控陣探傷儀

Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了研制的OmniScan SX，這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作極為方便，性價(jià)比*。OmniScan SX有兩種型號(hào)：SX  PA和SX UT。SX  PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道，可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan  MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，具有OmniScan產(chǎn)品的更為輕巧便攜的性能。

Typical phased array probe assemblies