產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
光電光學(xué)儲(chǔ)存防潮柜 格萊尼爾品牌 當(dāng)電子元器件朝著小型化和廉價(jià)化方向發(fā)展,塑料封裝就成為了一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)做法。
但潮濕氣體會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部,一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時(shí),在電子元器件組裝焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。
甚至裂紋會(huì)延伸到元件的表面,zui嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂,又稱為“爆米花”,這將導(dǎo)致返修甚至要廢棄該組裝件。
更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去。
如印刷電路板吸濕度率達(dá)到0.2wt%時(shí),也會(huì)導(dǎo)致裂紋和分層;繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化,導(dǎo)致接觸不良;硅晶體氧化;其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等,都會(huì)受到潮濕的危害。
潮濕對(duì)電子元器件的危害,已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array),這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重。
蘇州格萊尼爾電子防潮箱廣泛應(yīng)用于電子,化工,制藥,高校實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域,是物料干燥保管,周轉(zhuǎn)等必要的設(shè)備。防潮箱是利用一個(gè)封閉的柜體,使用特殊的處理使得箱體內(nèi)部濕度低于環(huán)境濕度。通過(guò)微電腦控制達(dá)到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值(可自由選擇,設(shè)置),使存放在箱體內(nèi)的物料存放于一個(gè)干燥的環(huán)境,減少霉變,氧化,受潮等帶來(lái)的負(fù)面影響。
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