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聚源LX9300大功率分立器件測試系統(tǒng)系統(tǒng)用途
本測試系統(tǒng)不僅滿足大功率VDMOS的GFS(跨導)測試、IGBT功率參數(shù)的測試,還涵蓋中小功率半導體器件的測試,適用于半導體器件生產廠家進行圓片中測或封裝成測,各類整機廠家、科研院所的質量檢測部門進行入廠檢驗、可靠性分析測試
測試原理符合相應的國家標準、國家標準。
聚源LX9300大功率分立器件測試系統(tǒng)系統(tǒng)特點
◆ PC機為系統(tǒng)的主控機
◆ 菜單式測試程序編輯軟件操作簡便
◆ 預先連接測試自動識別NPN/PNP
◆ 0~±2000V程控高壓源(可擴展到±3000V)
◆ 高達±500A程控高流源(可擴展到±1000A)
◆ ±40V/±40A(可擴展到±80V、±50A)的可編程電壓電流源通過測試系統(tǒng)*的硬件閉環(huán)測試方法實現(xiàn)功率VDMOS的GFS跨導的測試
◆ 測試漏流zui小分辨率達6.1pA
◆ 四線開爾文連接保證加載測量的準確
◆ 通過IEEE488接口連接校準數(shù)字表傳遞國家 計量標準對系統(tǒng)進行校驗
◆ Prober接口、Handler接口可選(16Bin)
測試對象
二極管: BVR、IR、VF、VZ、RZ
三極管: BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、ICBS、ICEO、 ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、VCESAT
可控硅: BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、
IH、IL、VGT、VON
場效應管: BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP
IGBT: BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)
達林頓矩陣:ICEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO
單結晶體管:Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2
光敏二、三極管:ID、IL、VOC、 ISC、BV、BVCE
光 耦: CTR、BVECO、BVCBO、BVCEO、ICBO、ICEO、HFE、VBESAT、VCESAT、IR、IAKF、IAKR
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