日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機(jī)

本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機(jī)

振蕩器的尺寸和質(zhì)量是傳統(tǒng)型號(hào)的1/3（與本公司相比），結(jié)構(gòu)緊湊。

更換同規(guī)格的振子單元時(shí)，無(wú)需調(diào)整振子，維護(hù)簡(jiǎn)單。FM調(diào)制是不斷改變超聲波的頻率，AM調(diào)制是改變輸出。這種FM+AM振蕩具有均衡槽內(nèi)超聲波、減少清洗不均、抗清洗對(duì)象、液種、液深等負(fù)荷變動(dòng)的效果。高輸出（600W/1200W）的臺(tái)式機(jī)在可以清洗大型設(shè)備和機(jī)器零件。操作部分采用光電傳感器和語(yǔ)音引導(dǎo)。無(wú)需用濕手或臟手觸摸開(kāi)關(guān)，即可一邊確認(rèn)語(yǔ)音提示一邊進(jìn)行操作。?可

在振蕩頻率和設(shè)定輸出下獲得自動(dòng)跟蹤和穩(wěn)定的去污力。

此外，具有異常振蕩的報(bào)警顯示。除排水旋塞外，還安裝了溢流排水安裝孔易于擴(kuò)展為循環(huán)系統(tǒng)。

用法電子/電氣/CRT、印刷電路板、液晶玻璃、IC、晶片、二極管/蔭罩、磁頭/食品/制藥/實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備零件、玻璃瓶、容器等。第=一臺(tái)石英振子式超聲波清洗裝置商品化。在這種方法中，超聲波疊加在石英振蕩器上以清潔半導(dǎo)體晶片。

與分批清洗和流水清洗相比，可以減少化學(xué)藥劑的使用量，而且接液部分僅由石英玻璃制成，填料等橡膠材料不與液體接觸，因此可以保持清潔度高。。

此外，通過(guò)根據(jù)目的準(zhǔn)備石英振動(dòng)體的形狀，可以滿足低損傷清洗、大面積清洗、斜面部分（邊緣面）和缺口（晶片邊緣面缺口）等需求。清潔。有效的清潔是可能的。

本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機(jī)

清洗具有小型化圖案且損傷少的晶片 將超聲波疊加在石英振動(dòng)體上以清洗

半導(dǎo)體晶片。通過(guò)化學(xué)液體將超聲波振動(dòng)從石英振動(dòng)體傳播到半導(dǎo)體晶片，清洗接觸區(qū)域的化學(xué)溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體晶片的損傷少的清潔清洗與化學(xué)物質(zhì)接觸的部分使用石英，與使用橡膠材料的設(shè)備（如填料）相比，可以進(jìn)行清潔清洗，不會(huì)產(chǎn)生橡膠的溶出或磨損。由于具有振動(dòng)器冷卻功能，通過(guò)使用氣體（氮?dú)獾龋├鋮s振動(dòng)器，可以穩(wěn)定地連續(xù)運(yùn)行而不會(huì)產(chǎn)生頻率波動(dòng)。此外，通過(guò)冷卻，溫度不會(huì)突然變化，壽命長(zhǎng)。去除抗蝕劑殘留物磨邊后，灰化后去除聚合物柵電極清洗CMP后清脂肪不會(huì)附著在刀刃上，可以持續(xù)切割。另外，由于刀尖的超聲波振動(dòng)，組織和刀刃之間產(chǎn)生摩擦熱，也有抑制微細(xì)出血的效果。近從使用石膏的吉布斯開(kāi)始，使用聚酯強(qiáng)捻線的聚氨酯鑄造被使用了。這種材質(zhì)的石膏在切割的時(shí)候，對(duì)刀刃的運(yùn)動(dòng)會(huì)有頑強(qiáng)的抵抗，所以切割的速度慢。發(fā)熱也大。為了解決這個(gè)問(wèn)題，運(yùn)用工業(yè)用超聲波切割機(jī)的原理。超聲波馬達(dá)的主要應(yīng)用是利用高扭矩的直接驅(qū)動(dòng)或降低齒輪比的驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)低噪音化的領(lǐng)域。餐桌的轉(zhuǎn)盤適合低噪音、平滑運(yùn)動(dòng)的超聲波馬達(dá)的特性。中上附著了脂肪，不能切斷。因此中途必須更換。但是，如果在的刀刃上加入縱向振動(dòng)的超聲波振動(dòng)，由于超聲波振動(dòng)的作用。附著在的脂肪成分會(huì)乳化。加壓處理裝置被實(shí)用化，商品化。雖然希望通過(guò)這些加工進(jìn)行攪拌，但是壓力達(dá)到1000氣壓以上的話，機(jī)械攪拌是很困難的。因此，將超聲波的聲流作為攪拌手段，在加壓處理裝置的下蓋上安裝超聲波振子。食品在處理容器內(nèi)加工。確認(rèn)了超聲波的攪拌效果。

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