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| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 5千-1萬 |
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| 儀器種類 | 除濕機（帶壓縮機） | 應用類型 | 工業(yè)除濕機 |
產品簡介
詳細介紹
工業(yè)除濕設備專業(yè)生產銷售? 詳細信息：工業(yè)生產需要一個合適的環(huán)境，對于普通企業(yè)來說，只要做好控濕工作就可以了，不需要控制灰塵、噪音等這些比較難控制的環(huán)境因素。對于企業(yè)生產來說，對空氣濕度都有要求，一般是在45%到65%的范圍內，但是下雨的時候生產環(huán)境的空氣濕度就會升高，超出生產需求的上限，這就會造成生產受到影響，因此這個時候就必須要使用除濕設備來防潮除濕，降低空氣濕度，確保生產順利進行。
春夏季節(jié)空氣濕度一般都會過高于生產需求，很多企業(yè)為了保證生產順利進行，都開始使用除濕設備來防潮除濕，降低空氣濕度，這樣就可以避免產品跟設備受潮的情況出現(xiàn)，確保生產效率跟產品質量。正島除濕設備，采用冷凍除濕技術，除濕速度快，操作簡單方便，是企業(yè)防潮除濕的好選擇。
正島ZD-8138C工業(yè)除濕設備適用面積150-200㎡左右除濕量為138L/D廣泛應用于醫(yī)院以及生產車間，銀行金庫，檔案資料，圖書館，精密儀器室，貴重物品倉庫等場所。 歡迎您來電了解工業(yè)除濕設備的詳細信息！除濕設備的種類有很多不同品牌的除濕設備價格及應用范圍也會有細微的差別而我們將會為您提供優(yōu)質的產品和*的售后。 |
正島ZD-8138C工業(yè)除濕設備及ZD系列全自動空氣除濕設備是利用冷凍干燥的原理把潮濕空氣吸入蒸發(fā)器降到露點溫度以下使空氣中的氣態(tài)水凝結成水珠分離，再通過冷凍壓縮設備冷凝熱升溫后排出干燥的空氣，以此達到干燥除濕的目的。
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正島ZD-8138C工業(yè)除濕設備技術參數：
產品型號 | ZD-8138C | 控制方式 | 濕度智能設定 |
除 濕 量 | 138L/D | 排水方式 | 塑膠軟管 連續(xù)排水 |
適用面積 | 150～200 | 智能保護 | 三分鐘延時 壓縮設備啟動 |
設備組電源 | 220V~50Hz | 活性碳濾網 | 標 配 |
運轉噪音 | 50dB | 自動檢測 | 有* 一目了然 |
輸入功率 | 2000w | 適用溫度 | 5～38℃ |
體積(寬深高) | 480*430*1100mm | 設備重量 | 58 kg |
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工業(yè)除濕設備專業(yè)生產銷售轉報：科技日報紐約12月10日電美國研究人員研制出一種新的三維晶體管，尺寸不到當今最小商業(yè)晶體管的一半。他們?yōu)榇碎_發(fā)了一種新穎的微加工技術，可以逐個原子地修改半導體材料。
為了跟上“摩爾定律”的步伐，研究人員一直在尋找將盡可能多的晶體管塞入微芯片的方法。的趨勢是垂直豎立的鰭式三維晶體管，其尺寸約為7納米，比人類頭發(fā)還要薄幾萬倍。
美國麻省理工學院和科羅拉多大學研究人員在IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會）國際電子器件會議上發(fā)表論文稱，他們對發(fā)明的化學蝕刻技術（熱原子級蝕刻）進行了改進，以便在原子水平上對半導體材料進行精確修改，利用這種技術制造出的CMOS三維晶體管可窄至2.5納米，且效率高于商用晶體管。
雖然目前存在類似的原子級蝕刻方法，但新技術更精確且能產生更高質量的晶體管。此外，它重新利用了一種常用微加工工具在材料上沉積原子層，這意味著它可以快速集成。研究人員稱，這可以使計算機芯片擁有更多的晶體管和更高的性能。
該鰭式場效應晶體管（FinFET）由薄“硅片”組成，垂直豎立在基板上，邏輯門基本上纏繞在鰭片上。由于其垂直形狀，可以在芯片上擠壓70億—300億個FinFET。目前大多數在研的FinFET尺寸為5納米寬度（業(yè)界理想閾值）和220納米高度。
新技術減少了因材料暴露于氧氣引起缺陷而使晶體管效率降低的問題。研究人員報告稱，新器件在“跨導”中的性能比傳統(tǒng)的FinFET高出約60%。晶體管將小電壓輸入轉換為由柵極提供的電流，該電流打開或關閉晶體管以處理驅動計算。
研究人員說，限制缺陷也會帶來更高的開關對比度。理想情況下，晶體管導通時需要高電流以處理繁重的計算，且在關閉時幾乎沒有電流以節(jié)省能量。這種對比對于制造高效的邏輯開關和微處理器至關重要，研究人員表示，他們研發(fā)的FinFET的開關對比度是目前為止最高的。
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