芯片PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱

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芯片PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱雙重過(guò)熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過(guò)高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)并自動(dòng)切斷加熱電源。采用進(jìn)口微電腦控制飽和蒸氣溫度、微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度。采用指針顯示正負(fù)壓表；時(shí)間控制器采LED顯示器；自動(dòng)水位控制器,水位不足時(shí)提供警示。試驗(yàn)過(guò)程中水位不足時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能，試驗(yàn)不中斷，確保使用An全。

高壓加速老化試驗(yàn)箱特性：

1、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡(jiǎn)便。

2、雙重過(guò)熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過(guò)高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)并自動(dòng)切斷加熱電源。

3、LED數(shù)字型溫度控制器可作試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。

4、LED數(shù)字型定時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。

5、Jing準(zhǔn)的壓力、溫度對(duì)照顯示。

6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸汽以達(dá)到蒸汽質(zhì)量佳。

7、試驗(yàn)過(guò)程中水位不足時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能，試驗(yàn)不中斷，確保使用An全。

8、鍋內(nèi)An全裝置，鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無(wú)法啟動(dòng)。

9、An全閥，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)工作值自動(dòng)排氣泄壓。

10、門蓋保護(hù)，ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

11、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。

特點(diǎn)：

1、采用進(jìn)口微電腦控制飽和蒸氣溫度、微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度。

2、采用指針顯示正負(fù)壓表；時(shí)間控制器采LED顯示器；自動(dòng)水位控制器,水位不足時(shí)提供警示。

3、圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)An全容器標(biāo)準(zhǔn),可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。

4、圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品.

5、Jing密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續(xù)200h。

6、自動(dòng)門禁,圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知An全門禁鎖定控制,An全門把設(shè)計(jì),箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試門會(huì)被反壓保護(hù)。

7、內(nèi)壓力愈大時(shí),ASLI,箱門會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長(zhǎng)PCT壽命。

8、臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)An全保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示。

9、An全閥，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)工作值自動(dòng)排氣泄壓。

10、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。

滿足標(biāo)準(zhǔn)  

1、GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室技術(shù)條件；

2、GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗(yàn)；

3、MIL-STD810D方法502.2；

4、GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)；

5、GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)；

芯片PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱儀器用途：適用于國(guó)防,航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè)，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測(cè)試其制品的耐厭性,氣密性。測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間.