電子拋光組件制備器 返回列表頁(yè)

TargetSystem電子組件制備器

顯著縮減制備時(shí)間

不受操作人員技能影響

*的再現(xiàn)性

無(wú)需成本昂貴的磨料薄膜

TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是*款失效分析工具，可對(duì)可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 µm。

較短的制備時(shí)間

智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實(shí)際樣品屬性和研磨/拋光表面自動(dòng)調(diào)整消除時(shí)間和速率。這意味著可將測(cè)量和制備時(shí)間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。

再現(xiàn)性

自動(dòng)化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無(wú)論何人操作都可確保再現(xiàn)性。

降低運(yùn)行成本

TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無(wú)需成本昂貴的研磨薄片。

TargetMaster

適用于自動(dòng)目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。