實現(xiàn)快速精確材料分析的二合一系統(tǒng)

DM6 M LIBS 的集成激光光譜功能可在一秒鐘內(nèi)提供在顯微鏡圖像中所觀察微觀結(jié)構(gòu)的化學(xué)成分。

識別感興趣的微觀結(jié)構(gòu)成分，隨后只需單擊一下，即可觸發(fā) LIBS 分析。

優(yōu)勢概覽

• 與典型的電鏡方法*相比，節(jié)省 90% 的時間，而且

• 以可靠的目視和化學(xué)檢驗材料信息為基礎(chǔ)，快速做出自信的決策。

無需 SEM 樣品制備

為什么使用 DM6 M LIBS 解決方案進(jìn)行材料分析能節(jié)省 90% 的時間？因為這種解決方案：

• 無需樣品制備和轉(zhuǎn)移；

• 無需系統(tǒng)調(diào)節(jié)；且

• 無需重新定位感興趣區(qū)域 (ROI)。

減少工作流程

將工作流程精簡至只有一個步驟，以結(jié)果為重點。

組件清潔度分析

DM6 M LIBS 二合一系統(tǒng)與 Cleanliness Expert 分析軟件相結(jié)合，讓您僅使用一臺儀器和一個工作流程即可對過濾器上的樣品進(jìn)行目視和化學(xué)檢驗。

這樣可以更輕松地找到污染源。

做出自信的決策

通過快速獲取顆粒成分和結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)，您將得到在分析過程中更加迅速地做出自信決策的優(yōu)勢。

微觀結(jié)構(gòu)成分的評估

DM6 M LIBS 二合一解決方案可助您執(zhí)行物相的結(jié)構(gòu)和元素/化學(xué)分析，例如礦石、合金、陶瓷等。

無需進(jìn)行樣品制備，也無需在 2 個或更多設(shè)備之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移。整個分析工作流程全部在一臺儀器上完成。

zui大程度減少占用人力資源的樣品制備

zui大程度減少占用人力資源的樣品制備和成本高昂的 SEM/EDS 分析，從而節(jié)省時間和資金。

材料的深度剖面圖和層次分析

LIBS 的消融原理可被運用于材料的微型打孔。

微型打孔可應(yīng)用于諸如：

• 深度剖面

• 層次分析

• 表面清潔。

在測定一種材料的成分是否隨著深入該材料其中的深度而改變時，深度剖面非常有用。

層次分析可用于查找一種材料中每一層的成分。比如多層鍍膜或噴漆的金屬，都屬于層狀材料。

利用表面清潔可以去除氧化物和污染。

LIBS：您的化學(xué)分析研究利器

DM6 M LIBS 解決方案運用激光誘導(dǎo)擊穿光譜 (LIBS)  使定性化學(xué)分析成為可能。

單擊即可觸發(fā)分析，激光將穿透樣品上的瞄準(zhǔn)點。一個等離子體將會產(chǎn)生，然后分解。產(chǎn)生的特征光譜顯示材料中的元素的分布圖譜。

軟件將圖譜與已知的元素和化合物數(shù)據(jù)集進(jìn)行對比，從而確定微觀結(jié)構(gòu)的成分。數(shù)據(jù)集可以隨著用戶獲得的具體材料結(jié)果得到擴(kuò)充。