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高質量超薄切片機UC Enuity功能介紹

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超薄切片技術是獲取樣品切片的常用方法。在室溫條件制備時，將樣品小塊嵌入環(huán)氧樹脂中，然后通過修剪去除多余的樹脂，并使用玻璃刀或金剛石刀將樣品切成厚度為50-100納米之間的薄片。


切片過程涉及多個手動制備步驟。在本應用說明中，我們將概述該過程，并解釋新的自動化解決方案，如何消除復雜的手動設置需求。



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