PCB鍍層測厚儀 返回列表頁

PCB鍍層測厚儀 

是利用XRF技術(shù)解決國內(nèi)有色金屬成份、快速、無損分析。該技術(shù)的主要特征為：利用X光在真空條件下激發(fā)待測元素，對Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激發(fā)效果，由于X射線具有穿透性，多鍍層分析時，每一層的特征X射線在出射過程中，都會互相產(chǎn)生干擾。隨著鍍層層數(shù)的增加，越靠近內(nèi)層的鍍層的檢測誤差越大；同時外層鍍層由于受到內(nèi)層鍍層的影響，測試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實際應(yīng)用中，多采用實際相近的鍍層樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題，也大大提高了檢測效率和工作效率。

PCB鍍層測厚儀 性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口上的電制冷半導(dǎo)體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
精度：超高精度，可達0.001um
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

技術(shù)指標

1.元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
2.元素含量分析范圍為1PPm到99.99%
3.測量時間：60-300秒
4.多次測量重復(fù)性誤差<0.1％
5.SDD探測器，能量分辨率為130±5電子伏特
6.X射線管50KV/1mA
7.溫度適應(yīng)范圍為15℃30℃
8.多變量非線性去卷積曲線擬合
9.高斯平滑濾波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平臺移動范圍300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.樣品室尺寸700x580x 25mm
13.儀器尺寸 475 x 878x375 mm

軟件配置：

 軟件支持無標樣分析
集成鍍層界面和合金成分分析界面
采用的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
直觀清晰的報告結(jié)果

直接打印分析報告
報告可以轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML打印