化金厚度測(cè)量?jī)x_天瑞儀器 返回列表頁(yè)

化金厚度測(cè)量?jī)x_天瑞儀器 介紹如下：

化金亦即化學(xué)金，英文Immersion gold (IG) ，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達(dá)到較厚的金層;另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚;化金和浸金一半用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象;鍍金因?yàn)殄儗蛹兌容^高，焊點(diǎn)強(qiáng)度較上述二者高。

     化金厚度測(cè)量?jī)x_天瑞儀器  那什么是化金厚度呢？

        化金厚度是指用測(cè)試儀器測(cè)量化金層的厚度。化金厚度會(huì)直接影響產(chǎn)品各種物理和外觀(guān)性能，化金厚度測(cè)量是產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障。同時(shí)由于金的價(jià)格昂貴，化金厚度又直接影響了企業(yè)的利潤(rùn)，因此化金厚度測(cè)量更是企業(yè)控制成本，增長(zhǎng)利潤(rùn)的必要手段。

??當(dāng)PCB板面鍍好鎳層放入金槽后，其鎳面即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩個(gè)電子被金氰離子獲得而在鎳面上沉積出金層。