X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀 返回列表頁(yè)

儀器介紹

X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀（thick680）是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足貴金屬的成分檢測(cè)的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成，測(cè)試簡(jiǎn)單，方便，易于人員快速掌握.

性能特點(diǎn)

貴金屬檢測(cè)、鍍層測(cè)厚儀

內(nèi)置信噪比增強(qiáng)器，可有效提高儀器信號(hào)處理能力25倍以上

智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

多變量非線性回收程序

技術(shù)指標(biāo)

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA

可測(cè)元素：Ti～U

檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管

樣品觀察：CCD攝像頭

測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線法

Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

標(biāo)準(zhǔn)配置

X射線管，正比記數(shù)盒，高清攝像頭，高度激光，信號(hào)檢測(cè)電子電路。

 技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低135eV

x熒光金屬測(cè)厚儀采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀主要用于金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、精密汽車配件、表面處理、PCB線路板等企業(yè)。