詳細(xì)摘要： 扭力扭轉(zhuǎn)磨合耐久測(cè)試機(jī)采用臥式結(jié)構(gòu)(可以是立式結(jié)構(gòu)）。主要由主機(jī)包括底座、移動(dòng)導(dǎo)軌、后扭力座、前動(dòng)態(tài)扭轉(zhuǎn)系統(tǒng)、伺服電機(jī)、行星減速機(jī)、控制總成、動(dòng)態(tài)疲勞控制器、電...

詳細(xì)摘要： 動(dòng)態(tài)扭轉(zhuǎn)磨合疲勞試驗(yàn)機(jī)采用電子伺服控制技術(shù)，配置相應(yīng)試驗(yàn)附具后可適用于半軸/傳動(dòng)軸、剎車鼓等材料等零部件進(jìn)行靜態(tài)扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)和動(dòng)態(tài)扭轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)。

詳細(xì)摘要： 泡棉壓力壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)適用泡棉膠帶，海綿產(chǎn)品壓縮比測(cè)試，壓強(qiáng)測(cè)試，壓陷硬度測(cè)試：將試樣置于上、下壓盤間，上壓盤以規(guī)定速度向下壓縮一定的尺寸，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的A法...

詳細(xì)摘要： 端子插針PIN腳恒壓試驗(yàn)機(jī)適用于端子、線材、PIN針推拉力測(cè)試，定位準(zhǔn)確，重復(fù)性好，避免人員疲勞造成對(duì)位不準(zhǔn)確而影響測(cè)試結(jié)果?？梢源鎯?chǔ)多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，方便多型號(hào)測(cè)...

詳細(xì)摘要： 導(dǎo)電泡棉壓力阻抗試驗(yàn)機(jī)是聯(lián)往設(shè)備為精密接觸件工廠專門設(shè)計(jì)開發(fā)的性能測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備可以兼容測(cè)試彈片、泡棉的自由高度、工作高度、屈服行程、彈力、接觸阻抗、通電電流...

詳細(xì)摘要： 連接器端子正向力是指產(chǎn)生在連接器公端子和母端子接觸表面并垂直于該接觸表面的力。它是影響連接器性能的一個(gè)重要指標(biāo)。縱向力一般是采用端子正向力縱向力試驗(yàn)機(jī)來測(cè)試。

詳細(xì)摘要： 手機(jī)攝像頭模組扭力試驗(yàn)機(jī)為專門測(cè)試微小攝像頭設(shè)計(jì)。因?yàn)榭紤]到微小攝像頭在對(duì)焦時(shí)有一定的位移（位移很小），且扭力很小，同時(shí)需要考量上下夾具的對(duì)心，所以在試驗(yàn)機(jī)的機(jī)...

詳細(xì)摘要： 聚焦過程就是通過里面的微小馬達(dá)對(duì)鏡頭位置的調(diào)整，以達(dá)到攝像的良好效果。這個(gè)聚焦馬達(dá)動(dòng)作就是本文所需要說的攝像頭鏡頭模組扭力試驗(yàn)機(jī)。

詳細(xì)摘要： 連接器端子接插件插拔力測(cè)試機(jī)適用于各種連接器的插拔及各種壓縮、拉伸破環(huán)性試驗(yàn)。可以對(duì)一些特定的材料進(jìn)行一些性能評(píng)價(jià)以及應(yīng)用的開發(fā)研究。

詳細(xì)摘要： 按鍵開關(guān)荷重行程手感試驗(yàn)機(jī)適用于各種按鍵及開關(guān)之（荷重-行程）曲線測(cè)試，利用WINDOWS中文視窗畫面設(shè)定，操作簡(jiǎn)單方便，且所有資料皆可儲(chǔ)存（試驗(yàn)條件、荷重曲線...

詳細(xì)摘要： 三工位彈簧壓縮拉伸試驗(yàn)機(jī)主要測(cè)試壓縮彈簧的力與行程的數(shù)據(jù)。三工位獨(dú)立設(shè)置獨(dú)立工作，相當(dāng)于三臺(tái)設(shè)備共用一臺(tái)電腦。

詳細(xì)摘要： 雙柱式微電腦材料試驗(yàn)機(jī)適用于航空航天、石油化工、機(jī)械制造、金屬材料及制品、電線電纜、橡塑膠、紙品及彩印包裝、膠粘帶。

詳細(xì)摘要： 電腦式拉壓力剝離試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試橡、塑料、皮革、金屬、尼龍線、織物、紙及航空、包裝、建筑、石化、電工、車輛…等等材料之拉伸、壓縮、彎折、剪力、粘接力、剝離、撕裂。

詳細(xì)摘要： 微小產(chǎn)品推拉力剪切力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond...

詳細(xì)摘要： 針對(duì)柔性傳感器的應(yīng)用廣泛以及它的特性，聯(lián)往設(shè)備開發(fā)了一款柔性傳感器荷重電阻測(cè)試機(jī)，可以分多點(diǎn)求阻抗。此款設(shè)備相比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備不管是在程序上還是結(jié)構(gòu)上都有一定的改變。...

詳細(xì)摘要： 柔性傳感器壓力阻抗試驗(yàn)機(jī)可以測(cè)試出柔性傳感器的壓力阻抗對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)以及曲線。以判斷其是否OK或者NG。同時(shí)可以根據(jù)其結(jié)構(gòu)的不同組合形式不同采用不同的結(jié)構(gòu)。

詳細(xì)摘要： 中框側(cè)鍵荷重CR高度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)手機(jī)中框側(cè)鍵的荷重行程手感（CR）以及高度進(jìn)行檢測(cè)。目前使用的客戶均為全檢，有手動(dòng)上下料以及自動(dòng)上下料兩種。測(cè)試工位有兩工位和四工...

詳細(xì)摘要： 儀器化壓痕載荷位移測(cè)試儀主要用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測(cè)試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、疲勞、...

詳細(xì)摘要： 三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工...

詳細(xì)摘要： 芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)...