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涂鍍層厚度分析1

閱讀:558      發(fā)布時間:2025-2-25
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      全面升級下照式探測器,多模態(tài)人機交互,搭載先進的EFP算法軟件同時升級成新一代微納米芯片元器件,在檢測多層合金,上下元素重復(fù)鍍層及滲層時更加精準(zhǔn),穩(wěn)定。

    微聚焦加強型X射線裝置:可測試各類極微小的樣品,即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松,精準(zhǔn)檢測。

    變焦裝置及位置補償算法:可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm.

    自主研發(fā)的EFP算法:多層元素,各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量。

    微米級移動精度:高精密XY移動滑軌,實現(xiàn)多點位,多樣品的精準(zhǔn)位移和同時檢測,移動精度可達微米級,輕松應(yīng)對極微小樣品檢測。

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