產(chǎn)品簡(jiǎn)介
GB/T1457—1988(代替GBl457—1978)
夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離試驗(yàn)方法(代替GBl457—1978)
詳細(xì)介紹
滾筒式剝離強(qiáng)度夾具_夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離夾具_(dá)滾筒剝離夾具
標(biāo)題:滾筒式剝離強(qiáng)度夾具_夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離夾具_(dá)滾筒剝離夾具
試驗(yàn)原理:滾筒剝離強(qiáng)度一般是指夾層結(jié)構(gòu)用滾筒剝離試驗(yàn)測(cè)得的面板與芯子分離時(shí)單位寬度上的抗剝離矩。具體為用帶凸緣的筒體從夾層結(jié)構(gòu)中剝離面板的方法來(lái)測(cè)定面板與芯子膠接的抗剝離強(qiáng)度。面板一頭連接在筒體上,另一頭連接上夾具,凸緣連接加載帶,拉伸加載帶時(shí),筒體向上滾動(dòng),從而把面板從夾層結(jié)構(gòu)中剝離開,凸緣上的加載帶與筒體上的面板相差一定距離,夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離強(qiáng)度實(shí)為面板與芯子分離的單位寬度上的抗剝離力矩。
標(biāo)準(zhǔn):
GB/T1457—1988(代替GBl457—1978)
夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離試驗(yàn)方法(代替GBl457—1978)
試驗(yàn)步驟
5.1試樣制備按GB 1446 1章規(guī)定。
當(dāng)試樣厚度小于10mm時(shí),在不受剝離的面板上,粘上厚度大于10mm的木質(zhì)等加強(qiáng)材料,見圖3。膠接固化溫度應(yīng)為室溫或比夾層結(jié)構(gòu)膠接固化溫度至少低30℃。
5.2試樣外觀檢查按GB 1446第2章規(guī)定。
5.3試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)按GB 1446第3章規(guī)定。
GB/T1457—1988(代替GBl457—1978)
夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離試驗(yàn)方法(代替GBl457—1978)
試驗(yàn)步驟
5.1試樣制備按GB 1446 1章規(guī)定。
當(dāng)試樣厚度小于10mm時(shí),在不受剝離的面板上,粘上厚度大于10mm的木質(zhì)等加強(qiáng)材料,見圖3。膠接固化溫度應(yīng)為室溫或比夾層結(jié)構(gòu)膠接固化溫度至少低30℃。
5.2試樣外觀檢查按GB 1446第2章規(guī)定。
5.3試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)按GB 1446第3章規(guī)定。