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斯派莎克壓力變送器工作原理

閱讀:758        發(fā)布時(shí)間:2022-5-13

斯派莎克壓力變送器工作原理由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動(dòng)梁分別將差壓、壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成頻率信號(hào),送到脈沖計(jì)數(shù)器,再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為與輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的4~20mADC的輸出信號(hào),并在模擬信號(hào)上疊加一個(gè)BRAIN/HART數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信。 膜盒組件中內(nèi)置的特性修正存貯器存貯傳感器的環(huán)境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數(shù)據(jù),經(jīng)CPU運(yùn)算,可使變送器獲得優(yōu)良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。 通過(guò)I/O口與外部設(shè)備(如手持智能終端BT200或275以及DCS中的帶通信功能的I/O卡)以數(shù)字通信方式傳遞據(jù),即高頻2.4kHz(BRAIN協(xié)議)或1.2kHz(HART協(xié)議)數(shù)字信號(hào)疊加在4~20mA信號(hào)線上,在進(jìn)行通訊時(shí),頻率信號(hào)對(duì)4~20mA信號(hào)不產(chǎn)生任何的影響。
1、 結(jié)構(gòu)原理單晶硅諧振傳感器的核心部分,即在一單晶硅芯片上采用微電子機(jī)械加工技術(shù)(MEMS),分別在其表面的中心和邊緣作成兩個(gè)形狀、大小*一致的H形狀的諧振梁(H型狀諧振器有兩個(gè)振梁),且處于微型真空腔中,使其即不與充灌液接觸,又確保振動(dòng)時(shí)不受空氣阻尼的影響。
2、 諧振梁振動(dòng)原理 硅諧振梁處于由磁鐵提供的磁場(chǎng)中,與變壓器、放大器等組成一正反饋回路,讓諧振梁在回路中產(chǎn)生振蕩。
3、 受力情況 當(dāng)單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時(shí)將產(chǎn)生形變,中心處受至壓縮力,邊緣處受到張力,因而兩個(gè)形狀振梁分別感受不同應(yīng)變作用,其結(jié)果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少,邊側(cè)諧振梁因受張力而頻率之差對(duì)應(yīng)不同的壓力信號(hào)。


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