菲希爾XDV-u X射線熒光鍍層測厚儀

菲希爾XDV-u X射線熒光鍍層測厚儀

X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，*多毛細(xì)孔X 射線光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可自動(dòng)測量和分析微小部件及結(jié)構(gòu)上鍍層厚度和成分。

FISCHERSCOPE®-X-RAY XDV-μ®是一款應(yīng)用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀。它特別適用于無損分析和測量極微小部件上鍍層的厚度，即使是復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，也同樣應(yīng)付自如。

為了使每次測量都能在條件下進(jìn)行，XDV-μ 配備了各種可電動(dòng)切換的基本濾片。良好的硅漂移接收器能夠達(dá)到很高的分析精度及探測靈敏度。由于采用了開創(chuàng)性的多毛細(xì)管 X 射線光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，本款儀器能在極其微小的測量面積上產(chǎn)生非常高的激發(fā)強(qiáng)度。

出色的準(zhǔn)確性及長期的穩(wěn)定性是 FISCHER X 射線儀器的共有特點(diǎn)，因此也大大減少了重新校準(zhǔn)儀器的需要，為您節(jié)省時(shí)間和精力。

由于采用了 FISCHER 的*基本參數(shù)法，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確分析和測量。

儀器可以選配一個(gè)大面積的工作臺(tái)，用以配合對(duì)大型印制電路板進(jìn)行測量。

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的臺(tái)式測量儀器。它配備了高精度、可編程運(yùn)行的 X/Y 軸工作臺(tái)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的 Z 軸升降臺(tái)。側(cè)面開槽的設(shè)計(jì)，可測量面積更大的工件，如印制電路板等。當(dāng)外保護(hù)面罩開啟時(shí)，樣品臺(tái)能自動(dòng)移出到放置樣品的位置。

通過激光點(diǎn)，可以快速對(duì)準(zhǔn)需要測量的位置。儀器內(nèi)置高分辨率彩色攝像頭，簡化了對(duì)測量點(diǎn)進(jìn)行精確對(duì)位的過程。

菲希爾XDV-u X射線熒光鍍層測厚儀

所有的儀器操作，以及測量數(shù)據(jù)的計(jì)算和測量數(shù)據(jù)報(bào)表的清晰顯示，都可以通過功能強(qiáng)大而界面友好的 WinFTM®軟件在電腦上完成。

多可同時(shí)測定從鋁（13）到鈾（92）中的24 種元素

測量門向上開啟的臺(tái)式儀器，側(cè)面開槽設(shè)計(jì)。

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、可編程運(yùn)行的 X/Y 軸工作和 Z 軸升降臺(tái) 

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、可切換的準(zhǔn)直器和基本濾片。

配備三擋高壓和4個(gè)可切換的基本濾片。

可按要求，提供額外的XDV型產(chǎn)品更改和XDV儀器技術(shù)咨詢