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西門子SMT工作原理
西門子SMT工作原理
1、SMT元件拾放：拾取元件一般是采用真空負壓的吸嘴吸住元件，它結構簡單便于維護，近年這種產(chǎn)生負壓的微型真空發(fā)生器組件已經(jīng)成為國內多家公司的系列產(chǎn)品，貼裝頭的設計者選用。在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。早期的西門子吸嘴Z方向移動是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發(fā)現(xiàn)氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機型都選用了新穎的機電一體化傳動桿代替，使西門子吸嘴器Z向運動狀態(tài)都可以控制，大大提高Z方向運動綜合性能。
2、吸嘴：當真空負壓產(chǎn)生之后吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有每一臺西門子SMT都有一套實用性很強吸嘴。為了貼片機適應不同元件的貼裝，所以還配有一個自動更換西門子吸嘴的裝置。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償?shù)木彌_機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。
西門子SMT工作原理技術介紹
只要關注一下如今在各地舉辦的形形se色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些科技技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門*技術。
這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色;例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。
倒裝片技術原理
當把當前*技術集成到標準SMT組件中時，技術遇到的困難大。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術。在板級組裝中，采用西門子smt倒裝片可以帶來許多優(yōu)點，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
西門子SMT高速貼片機(又名：轉塔式貼片機)
優(yōu)點：速度較快，造合于大批量生產(chǎn)，將動作細微化，西門子吸嘴自動切換(節(jié)省吸嘴切換時間)，選擇吸嘴、料器移動到位、取元件、元件識別、方向調整、工作臺移動貼片等相關動作可以在同一周期內完成等優(yōu)點。
詳細見解：西門子