天瑞XRF光譜RoHS無(wú)鹵儀器  

固定式ROHS檢測(cè)儀EDX1800BP應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。

ROHS標(biāo)準(zhǔn)有害物質(zhì)的檢測(cè)方法與設(shè)備  在RHOS標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定在PCB和電子產(chǎn)品用使用鉛、汞、六價(jià)鉻、鎘和多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中鎘* 100PPm（0.01％），另五種*l000ppm（0.1％）?，F(xiàn)在出口到歐盟國(guó)家的PCB或電子產(chǎn)品，都必須符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)才獲得進(jìn)入，本文介紹如何檢測(cè)這六種物質(zhì)的方法，以及相關(guān)的設(shè)備介紹 X射線熒光光譜法    ① 適用范圍：   塑料部件、金屬部件、電子元件中鉛、汞、鎘、總鉻、溴的篩選測(cè)試    ② 技術(shù)特點(diǎn)：   一次性快速定性分析樣品中的鉛、汞、鎘、鉻、溴元素。對(duì)均質(zhì)樣品無(wú)須制樣，可進(jìn)行無(wú)損測(cè)試。

 天瑞XRF光譜RoHS無(wú)鹵儀器

edx1800b上市，實(shí)現(xiàn)了XRF儀器國(guó)產(chǎn)化零的突破，在國(guó)產(chǎn)儀器*化發(fā)展*添加濃墨重彩的一筆！該機(jī)型也將成為X射線熒光譜譜儀的新*，廣泛用于RoHS/ELV管控的有害元素鉛（Pb），汞（Hg），鎘（Cd），鉻（Cr），溴（Br）和氯（Cl）的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)篩選的高效檢測(cè)

技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：硫（S）~ 鈾（U）
分析檢出限：1ppm
分析含量：ppm ~ 99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍：15℃ ~ 30℃
電源：交流220V±5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：144±5eV
樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
儀器尺寸：550mm×410mm×320mm
儀器重量：45kg

部分產(chǎn)品

  X熒光電鍍層測(cè)厚儀，銀層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀，鎳層測(cè)厚儀，鍍金層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，金層測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀.x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀，錫層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，鍍層分析儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚