XT V 160
 
中小型電子元器件檢測(cè)用的頂及設(shè)備 

      對(duì)于小型的高裝配密度的印刷電路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮擋，X射線的透視功能是唯1的高效無損檢測(cè)手段。XTV160為設(shè)計(jì)制造與質(zhì)量分析部門提供簡(jiǎn)捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統(tǒng)。在自動(dòng)檢測(cè)模式下可對(duì)樣品進(jìn)行快速檢測(cè)，手動(dòng)模式下可以在軟件中直觀的進(jìn)行高精度操作，操作者可以對(duì)樣品中微小的故障缺陷進(jìn)行可視化確認(rèn)分析以及保存結(jié)果。

主要特點(diǎn)
 

• 亞微米級(jí)的焦點(diǎn)尺寸NanoTech™射線管 
• 快速獲取高品質(zhì)的圖像 
• 可以同時(shí)放置多件樣品的大托盤載物臺(tái) 
• 可以自定義宏讓工作流程自動(dòng)化

引進(jìn)功能
 • 靈活的操作集成到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)里 
• 人機(jī)交互式的可視化功能 
• 全自動(dòng)X射線檢測(cè)功能 
• 詳細(xì)分析用的CT功能（選配） 
• 大可達(dá)75°的傾斜觀測(cè)角度 
• 直觀的GUI界面與交互式操作桿導(dǎo)航功能進(jìn)行快速檢測(cè) 
• 便于維護(hù)的開管式設(shè)計(jì)使得維護(hù)成本被降低到小 
• 不需要額外保護(hù)措施的射線計(jì)量安全系統(tǒng) 
• 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡(jiǎn)便 

用途
• BGA檢測(cè)分析 
• 焊錫空洞檢測(cè) 
• 通孔檢測(cè) 
• 芯片銀膠空洞檢測(cè) 
• 球形引腳連接檢測(cè) 
• 壓線連接檢測(cè) 
• 微小BGA檢測(cè) 
• Padarray檢測(cè)