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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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封裝*地提高了鍺探測(cè)器的性能。可靠性。這項(xiàng)技術(shù)是許多應(yīng)用的關(guān)鍵，特別是在太空，特別是與超高真空有關(guān)的應(yīng)用。封裝的鍺探測(cè)器可以很容易地被用戶處理。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
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用于伽馬射線應(yīng)用的多元素探測(cè)器的緊湊結(jié)構(gòu) 對(duì)于高靈敏度和低探測(cè)極限的伽馬能譜,即使在惡劣的環(huán)境中,也有很大的效率和立體的角度覆蓋 在無(wú)抽水的標(biāo)準(zhǔn)烤箱中容易退火,以防輻射損壞 空間應(yīng)用中的原位退火 長(zhǎng)探測(cè)器壽命 緊湊矩陣組件的大型形狀選擇(五角 六角) 對(duì)于復(fù)雜的低溫恒溫器的發(fā)展,特別是分段探測(cè)器的發(fā)展至關(guān)重要 總可靠性超高真空技術(shù)
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