美國(guó)捷特ZETEC TOPAZ 32超聲波相控陣探傷儀
目前TOPAZ 32可選型號(hào)包括:
- 32/128PR
- 32/128P
- 32/128PR_TR
TOPAZ 32可適用的檢測(cè)應(yīng)用:
- 碳鋼焊縫檢測(cè)
- 金屬平板或管道腐蝕檢測(cè)
- 復(fù)合材料分層檢測(cè)
- 攪拌摩擦焊
- 小徑管環(huán)焊縫檢測(cè)
- 薄壁不銹鋼檢測(cè)
- 螺栓檢測(cè)
- 復(fù)合材料TR時(shí)間返演功能
TOPAZ 32性能特點(diǎn):
- 10.4英寸多點(diǎn)觸控高清顯示屏設(shè)計(jì),帶來(lái)更好的顯示與操作體驗(yàn)
- 結(jié)構(gòu)緊湊的一體式設(shè)計(jì)、鋁制外殼輕巧便攜,整機(jī)重量6.3Kg
- 外置無(wú)空氣吸入式風(fēng)扇,良好的散熱與防塵抗噪特性適應(yīng)各種現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
- 兩塊熱插拔式電池供電,可供設(shè)備持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)8小時(shí)
- 16位波幅分辨率,大大提高信號(hào)幅值精度,有利于更加準(zhǔn)確的判讀缺陷
- 新的64位主機(jī),120G SSD固態(tài)硬盤,數(shù)據(jù)采集與處理時(shí)間大大縮短
- 數(shù)據(jù)傳輸速度大可達(dá)10MB/s,數(shù)據(jù)分析更快,打開(kāi)更快
- 1 USB3.0,3 USB2.0接口,1000Base-T以太網(wǎng)絡(luò)接口有效提高數(shù)據(jù)交換速度
- 支持單個(gè)數(shù)據(jù)文件大2GB,遠(yuǎn)程操控時(shí)為20GB
- 支持脈沖重復(fù)頻率大12KHz
- 帶寬:0.5~18MHz(-3dB)
- 支持2D Matrix,探頭自動(dòng)識(shí)別,與ZETEC其它掃查器適配
- 激發(fā)電壓:PA 75V,UT 200V
- 支持4 閘門+1 同步閘門
- 支持DDF動(dòng)態(tài)深度聚焦
- 支持設(shè)備自我檢測(cè)
- 支持聚焦法則數(shù)多達(dá)1024
攪拌摩擦焊檢測(cè):
鋁合金攪拌摩擦焊工件在航空應(yīng)用比較廣范,通常的檢測(cè)方法是設(shè)置3組不同角度的波束進(jìn)行線性掃查,多組探頭保證焊縫區(qū)域全部被覆蓋,且每一組探頭需要單獨(dú)進(jìn)行校準(zhǔn),從檢測(cè)之前的準(zhǔn)備及檢測(cè)過(guò)程來(lái)說(shuō)花費(fèi)的時(shí)間較長(zhǎng)。同時(shí)使用常規(guī)的探頭不利于橫向缺陷的發(fā)現(xiàn),多組探頭的使用時(shí)耦合受工件表面狀況的影響較大。
TOPAZ 32為攪拌摩擦焊工件的檢測(cè)提供了極大的便利,整個(gè)焊縫檢測(cè)只需要一組探頭即可,使用ZETEC 128晶片探頭一次可覆蓋較大區(qū)域,且單個(gè)探頭即可設(shè)置多組角度的波束,校準(zhǔn)過(guò)程也變得簡(jiǎn)化,大大提高了缺陷的檢出能力。同時(shí)TOPAZ 32內(nèi)置UV touch軟件具有數(shù)據(jù)融合功能,多個(gè)角度的缺陷可在同一個(gè)視圖顯示出來(lái),大大提高了缺陷分析的效率及準(zhǔn)確性。
攪拌摩擦焊
多組波束覆蓋設(shè)置
帶有人工缺陷的試塊
雙側(cè)掃查
視圖融合提高數(shù)據(jù)分析的效率
橫向缺陷的發(fā)現(xiàn)
小徑管環(huán)焊縫檢測(cè):
鍋爐管道存在大量的接頭且需要快速的對(duì)這些接頭進(jìn)行檢測(cè),因此對(duì)檢測(cè)效率及檢測(cè)準(zhǔn)確性的要求比較高??蛇x擇TOPAZ 32+ Circit小徑管掃查器實(shí)現(xiàn)高效率的檢測(cè)。Circ-it掃查器適用于管徑0.5至4.0英寸的小徑管,掃查器及探頭采用低形面設(shè)計(jì),空間高度小于11mm,可進(jìn)行環(huán)焊縫的雙側(cè)掃查,可根據(jù)管徑大小輕松調(diào)整掃查器及更換探頭。
曲面楔塊適用于不同管徑的工件
探頭的聲場(chǎng)仿真
依據(jù)待檢管件的管徑及厚度選擇不同曲率的楔塊以保證耦合,選擇不同晶片,不同頻率的探頭以實(shí)現(xiàn)不同的檢測(cè)效果:
- 5MHz探頭適用于焊縫表面狀況粗糙的管件
- 7.5MHz適用于標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)
- 10MHz可用于提升小缺陷檢測(cè)的分辨率(類似于氣孔,夾渣等)
- 16或32晶片用于改變探頭聚焦及偏轉(zhuǎn)的能力
Circ-it小徑管掃查器
與RT圖像對(duì)比
螺栓檢測(cè):
實(shí)際螺栓使用過(guò)程中需要定期進(jìn)行裂紋檢測(cè),而對(duì)螺栓進(jìn)行拆卸非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力,所以通常業(yè)主就會(huì)尋求比較可靠的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方案。使用常規(guī)UT或PAUT手動(dòng)檢測(cè)會(huì)存在許多的弊端:
- 對(duì)固定結(jié)構(gòu)的幾何信號(hào)及螺紋回波信號(hào)的判定難度較大
- 無(wú)法保存編碼記錄的數(shù)據(jù),沒(méi)有后期復(fù)查的依據(jù)
- 缺陷信號(hào)出現(xiàn)的位置沒(méi)有精準(zhǔn)的位置定位
利用TOPAZ 32+螺栓檢測(cè)掃查器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)螺栓的高效檢測(cè):
- 手動(dòng)掃查+數(shù)據(jù)編碼記錄
- TOPAZ內(nèi)置UV Touch軟件可提供三維視圖顯示,大大降低了信號(hào)判讀難度
- 掃查器可徑向調(diào)整探頭的位置
- 彈簧設(shè)計(jì)可為探頭提供充分的耦合
通過(guò)UltraVison 3軟件的3D數(shù)據(jù)還原功能,有助于用戶理解檢測(cè)過(guò)程中出現(xiàn)的各種信號(hào),能直觀的從圖像中觀察到缺陷出現(xiàn)的具體位置,對(duì)采集后的數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理可以供極大的幫助。
螺栓孔檢測(cè)
螺栓孔掃查器
掃查計(jì)劃制定,采用1D線陣相控陣探頭,縱波扇形掃查,通過(guò)聚焦法則計(jì)算選擇合適的波束角度以覆蓋目標(biāo)區(qū)域,探頭旋轉(zhuǎn)一周之后即可將螺栓整個(gè)圓周覆蓋*。
掃查計(jì)劃制定
帶有人工刻槽的螺栓
從以下B,C,D3個(gè)視圖中可以直觀的看到位于螺栓頂部的2個(gè)刻槽缺陷,且可以從坐標(biāo)軸上準(zhǔn)確的讀出刻槽出現(xiàn)的位置。
刻槽1、2信號(hào)
從以下B,C,D視圖可以看到位于螺紋區(qū)域的刻槽可以很清晰的與螺紋信號(hào)的區(qū)分開(kāi)來(lái)。
刻槽3、4、5、6信號(hào)
從以下B,C,D視圖可以看出位于底部的刻槽信號(hào)與幾何結(jié)構(gòu)信號(hào)依然能夠區(qū)分開(kāi),但是僅從A掃描視圖中很難將刻槽信號(hào)辨別出來(lái)。
刻槽7信號(hào)
3D數(shù)據(jù)還原
復(fù)合材料TR(時(shí)間反演功能)檢測(cè):
TOPAZ 32支持Time Reversal(時(shí)間反演)功能,適用于復(fù)合材料檢測(cè),對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜,工件表面為曲面的工件,TR功能提供了一種好的解決方案,能夠?qū)崟r(shí)適應(yīng)工件表面輪廓,達(dá)到仿形的目的。
曲面工件檢測(cè)
TR與SPA弧面工件檢測(cè)圖像對(duì)比
從上圖檢測(cè)結(jié)果中可以看出,當(dāng)檢測(cè)工件弧面處時(shí),探頭在移動(dòng)過(guò)程中不可避免的存在與工件表面不對(duì)齊的情況,此時(shí)而常規(guī)的相控陣卻無(wú)法得到任何顯示,幾乎*失效,而TR通道依然可以通過(guò)算法進(jìn)行補(bǔ)償?shù)玫饺毕蒿@示。
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