X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

微先鋒XRF-2020

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀系列三款型號(hào)： 

 
分別XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀,XRF-2020L測(cè)厚儀,XRF-2020PCB

三款型號(hào)鍍層測(cè)厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對(duì)檢測(cè)樣品高度有以下要求

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度30mm以下  

3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速準(zhǔn)確。 

可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office

體編輯報(bào)告 。 

全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
 

移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  

*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能準(zhǔn)確對(duì)位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

優(yōu)於美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的優(yōu)勢(shì)。  
儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。 
  

MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

儀器功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國(guó)MicroPioneer

?XRF-2020測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度

首層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

功能及應(yīng)用：

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材