激光直寫(xiě)制作衍射光學(xué)元件（DOE）是把計(jì)算機(jī)控制與微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合，為DOE設(shè)計(jì)和制作的方法提供了靈活性，制作精度可以達(dá)到亞微米量級(jí)。

　　激光直寫(xiě)是利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫(xiě)系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫(xiě)出所設(shè)計(jì)的任意圖形，從而把設(shè)計(jì)圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫(xiě)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如圖《激光直寫(xiě)系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖》所示，主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機(jī)、顯示器、照明光源、工作臺(tái)、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計(jì)算機(jī)等部分構(gòu)成。激光直寫(xiě)的基本工作流程是：用計(jì)算機(jī)產(chǎn)生設(shè)計(jì)的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫(xiě)系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計(jì)圖形傳遞到基片上。

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