推拉力測試儀助力激光產(chǎn)品封裝測試：方法與實操指南2025/2/24

在激光產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，封裝推拉力測試是確保產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝不僅需要保護激光芯片免受外界環(huán)境的損害，還需要確保其在各種工作條件下的機械穩(wěn)定性。推拉力測試通過模擬實際使用中的應(yīng)力條...

金屬鉚接拉力測試：原理、設(shè)備選擇與操作流程全解析2025/2/22

在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域，金屬連接技術(shù)始終是確保結(jié)構(gòu)完整性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)之一。鉚接作為一種歷史悠久且廣泛應(yīng)用的機械連接方式，憑借其操作簡便、連接可靠、成本低廉等優(yōu)勢，在航空航天、汽車制造、機械工程、建筑...

推拉力測試機：助力PCBA微組裝工藝的焊點強度檢測2025/2/22

在電子制造領(lǐng)域，PCBA的焊點強度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢，推拉力測試作為評估焊點可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準(zhǔn)測控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的...

PC材料高低溫拉伸試驗指南：從原理到設(shè)備操作2025/2/20

近期，有不少朋友向小編咨詢高低溫拉力試驗機，大多都是用于塑料、橡膠和金屬的性能檢測。其中，聚碳酸酯（PC）塑膠材料以其優(yōu)異的透明性、高強度和耐熱性，被廣泛應(yīng)用于電子、汽車、建筑等領(lǐng)域。然而，在實際使用...

金絲球鍵合第二焊點可靠性分析：原理和推拉力測試儀應(yīng)用2025/2/20

金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點作為金絲鍵合的重要組成部分，其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測控小編將通過使用BetaS...

雙相不銹鋼高溫拉伸測試，一臺高低溫拉力試驗機就夠了！2025/2/19

最近，小編收到了不少朋友的私信，大家都想了解：如果要做雙相型不銹鋼的高溫拉伸測試，到底該用哪些設(shè)備呢？雙相型不銹鋼因其優(yōu)異的耐腐蝕性、高強度和良好的韌性，在化工、能源和海洋工程等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。S...

管帽推力測試，設(shè)備選擇與測試流程，一篇文章全搞定！2025/2/19

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于管帽推力測試。在現(xiàn)代電子制造和半導(dǎo)體行業(yè)中，管帽的推力測試是確保其結(jié)構(gòu)強度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。推拉力測試機憑借其高精度、多功能和操作簡便的特點，成為管帽推力...

推拉力測試儀：晶圓級封裝中芯片剪切強度測試的“得力助手”！2025/2/18

最近，小編收到客戶咨詢，想進行晶圓級封裝芯片剪切強度測試，該用什么設(shè)備？工藝研究中，采用推拉力測試儀進行剪切強度測試確定合適的點膠工藝參數(shù)。當(dāng)膠層厚度控制在30um左右時，剪切強度達(dá)到25.73MPa...

高低溫拉力試驗機：建筑密封膠性能測試的得力助手2025/2/18

近期，公司出了一臺高低溫拉力試驗機，是專門用于建筑粘結(jié)劑密封測試。隨著建筑、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域?qū)γ芊庑阅芤蟮牟粩嗵岣撸瑥椥悦芊饽z作為一種關(guān)鍵材料，被廣泛應(yīng)用于防止水分、氣體和其他介質(zhì)的滲透。然而，在實...

科普課堂|推拉力測試機品牌推薦及選購建議2025/1/15

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，電子組件在焊接、運輸和使用等條件下，通常會由于氧化腐蝕、振動、沖擊、應(yīng)力彎曲變形等因素，從而導(dǎo)致焊點或者器件最終失效，這將嚴(yán)重影響產(chǎn)品或者整個系統(tǒng)的可靠性。因此，開展半導(dǎo)體芯片封裝的...

如何用推拉力測試儀優(yōu)化芯片焊接強度測試？快速上手指南2025/1/15

在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統(tǒng)的核心部件，其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進的封裝技術(shù)，因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應(yīng)用于gao端芯片制造中。然而...

推拉力機如何助力BGA封裝器件焊點可靠性測試：流程分享2025/1/14

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種gao端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，而焊點作為連接芯片與基板的...

確保電子元器件引線牢固連接的秘訣：推拉力測試儀全解析2025/1/14

在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時代，電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。而引線作為電子元器件中實現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分，其連接強度的檢測尤為重要。引線拉力測試作為...

樹脂澆鑄體拉伸測試方法解析，附標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備推薦2025/1/13

近期，公司出貨了一臺萬能試驗機，是專門用于進行樹脂澆鑄體拉伸測試。隨著材料科學(xué)的快速發(fā)展，樹脂材料因其du特的物理和化學(xué)特性，在眾多工業(yè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。樹脂澆鑄體作為一種常見的樹脂成型方式，其...

焊球連接強度測試：方法、設(shè)備與數(shù)據(jù)分析探討2025/1/13

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的微型化和高性能化成為了行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一進程中，芯片封裝技術(shù)起到了至關(guān)重要的作用。焊球類封裝作為其中一種廣泛應(yīng)用的形式，其可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和使...