揭秘推拉力測(cè)試儀在IC封裝中的應(yīng)用，方法解析！2025/6/20

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，其技術(shù)水平和質(zhì)量控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性?？茰?zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域多年，深知封裝測(cè)試對(duì)于保障芯片功能實(shí)現(xiàn)和長(zhǎng)期...

不銹鋼扎帶拉伸測(cè)試全攻略：萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)的操作技巧與結(jié)果解讀2025/6/19

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和工程建設(shè)中，不銹鋼扎帶作為一種重要的緊固材料，廣泛應(yīng)用于電力、通信、建筑、船舶等領(lǐng)域。其力學(xué)性能，特別是拉伸強(qiáng)度，直接關(guān)系到使用安全性和可靠性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編講介紹如何依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，...

BGA焊點(diǎn)與金線鍵合的質(zhì)量守護(hù)者：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的關(guān)鍵作用2025/6/19

現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，元器件可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量和壽命的關(guān)鍵因素。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效案例中約35%與焊接缺陷相關(guān)，其中焊點(diǎn)強(qiáng)度不足是主要誘因。推拉力測(cè)試作為評(píng)估電子元器件機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性的"黃金標(biāo)準(zhǔn)...

半導(dǎo)體封裝必看：基于推拉力測(cè)試機(jī)的晶圓鍵合強(qiáng)度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)全解析2025/6/18

隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷逼近物理極限，三維集成與先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。晶圓鍵合作為實(shí)現(xiàn)3D封裝的核心工藝，其可靠性直接決定了最終器件的性能與良率。然而，由于異質(zhì)材料間的熱失配、晶格失...

萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)+定制夾具=玻璃膠初粘力測(cè)試方法2025/6/18

玻璃膠作為建筑和工業(yè)領(lǐng)域中廣泛使用的粘接材料，其初粘力性能直接關(guān)系到施工效率和質(zhì)量控制。初粘力是指膠粘劑在接觸被粘物后短時(shí)間內(nèi)形成的初始粘接強(qiáng)度，這一指標(biāo)對(duì)于評(píng)估玻璃膠的即時(shí)固定能力至關(guān)重要。為了解決...

FPC剝離測(cè)試實(shí)驗(yàn)手冊(cè)：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)操作步驟與注意事項(xiàng)2025/6/17

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，柔性印刷電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC的可靠性很大程度上取決于其導(dǎo)電層與基材之間的結(jié)合強(qiáng)度。剝離測(cè)試作為評(píng)估這...

半導(dǎo)體芯片測(cè)試分類(lèi)與對(duì)比：功能、參數(shù)及可靠性測(cè)試的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用2025/6/17

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已成為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)。隨著芯片制程工藝不斷進(jìn)步，復(fù)雜度日益提高，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)試成本已占芯片總成本的25%-30%，成為影響產(chǎn)品良率和可靠...

一步步教你用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試鎳鈦/不銹鋼細(xì)絲焊接強(qiáng)度（附實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng)）2025/6/16

隨著現(xiàn)代醫(yī)療技術(shù)和精密儀器的發(fā)展，鎳鈦合金與不銹鋼的復(fù)合應(yīng)用越來(lái)越廣泛，特別是在醫(yī)療器械領(lǐng)域。由于鎳鈦合金具有du特的形狀記憶效應(yīng)和超彈性，而不銹鋼則具有良好的機(jī)械性能和耐腐蝕性，將兩種材料焊接在一起...

專(zhuān)業(yè)教程：基于AEC-Q101的鍵合線拉力與焊點(diǎn)剪切測(cè)試方法詳解2025/6/16

在半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證領(lǐng)域，AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)是汽車(chē)電子委員會(huì)(AutomotiveElectronicsCouncil)針對(duì)分立半導(dǎo)體器件制定的重要認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。鍵合線拉力和鍵合點(diǎn)剪切測(cè)試是評(píng)估器件可...

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)：車(chē)規(guī)銅線鍵合力學(xué)性能的“守護(hù)者”2025/6/13

隨著銅線鍵合工藝在汽車(chē)電子領(lǐng)域的快速普及，其高性?xún)r(jià)比、優(yōu)異的導(dǎo)電/導(dǎo)熱性及力學(xué)強(qiáng)度成為替代金線的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。然而，銅線的氧化敏感性、工藝窗口窄及耐腐蝕性差等問(wèn)題，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)...

從準(zhǔn)備到分析：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)在熱熔膠膜拉伸測(cè)試中的應(yīng)用指南2025/6/13

熱熔膠膜作為一種重要的粘接材料，廣泛應(yīng)用于包裝、紡織、電子、汽車(chē)等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。其力學(xué)性能，尤其是拉伸性能，直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用效果。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何用KZ-68SC-05XY萬(wàn)能材料...

Alpha W260推拉力測(cè)試儀測(cè)試指南：標(biāo)準(zhǔn)、原理與案例分析2025/6/12

在半導(dǎo)體封裝工藝中，金線鍵合（GoldWireBonding）和銅線鍵合（CopperWireBonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)。鍵合強(qiáng)度直接影響器件的機(jī)械穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性，若鍵合質(zhì)...

專(zhuān)業(yè)指南：利用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行橡膠管剝離測(cè)試的完整方案2025/6/12

近期，我們收到不少客戶(hù)咨詢(xún)關(guān)于橡膠管剝離測(cè)試的問(wèn)題，尤其是如何選擇合適的設(shè)備和夾具？橡膠管廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域，其粘接強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。剝離測(cè)試是評(píng)估橡膠管與接頭或其他材...

高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)在材料測(cè)試中的應(yīng)用：以金屬薄膜高溫拉伸為例2025/6/11

在現(xiàn)代材料科學(xué)與工程領(lǐng)域，金屬薄膜材料因其獨(dú)te的物理化學(xué)性能，在微電子、航空航天、新能源等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。隨著應(yīng)用環(huán)境日益嚴(yán)苛，對(duì)金屬薄膜材料在高溫條件下的力學(xué)性能評(píng)估提出了更...

提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵技術(shù)：推拉力測(cè)試儀在鍵合強(qiáng)度評(píng)估中的應(yīng)用2025/6/11

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)面臨著未有的挑戰(zhàn)。QFN(QuadFlatNo-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化尺寸和良好的電性能，在gao端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。...