金屬鋼帶拉伸測(cè)試全解析：實(shí)驗(yàn)方法、數(shù)據(jù)解讀與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范2025/4/25

近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)，是專門用于進(jìn)行金屬鋼帶拉伸測(cè)試的。為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測(cè)方法。金屬鋼帶作為工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)材料，其力學(xué)性能直...

從標(biāo)準(zhǔn)到實(shí)踐：ASTM F1269指導(dǎo)下的球形凸點(diǎn)剪切力測(cè)試方法解析2025/4/25

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。隨著封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，...

基于萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)的電磁外殼壓縮測(cè)試：原理、方法與標(biāo)準(zhǔn)化流程2025/4/24

近期，小編接到客戶咨詢，需要一款能夠進(jìn)行電磁外殼壓縮測(cè)試的萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)。電磁外殼作為電子設(shè)備的重要保護(hù)部件，其機(jī)械性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。壓縮性能是評(píng)估電磁外殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo)，...

鋁絲鍵合焊點(diǎn)推拉力測(cè)試全流程解析：設(shè)備、方法與標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化2025/4/24

在微電子封裝領(lǐng)域，鋁絲鍵合技術(shù)因其成本效益和良好的導(dǎo)電性能而被廣泛應(yīng)用。然而，焊點(diǎn)頸部區(qū)域的損傷問題一直是影響鍵合可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電子設(shè)備向小型化、高密度方向發(fā)展，對(duì)鍵合強(qiáng)度的要求日益提高，焊點(diǎn)...

BGA焊球剪切強(qiáng)度測(cè)試手冊(cè)：設(shè)備選擇與數(shù)據(jù)分析全指南2025/4/23

在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，已成為集成電路封裝的主流技術(shù)之一。然而，隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，BGA焊點(diǎn)的可靠性問題日益凸顯，尤其是在SMT（表面貼...

硅膠密封件斷裂強(qiáng)度與伸長(zhǎng)率測(cè)試：實(shí)驗(yàn)步驟與設(shè)備選擇2025/4/23

硅膠密封件因其優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的彈性和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于汽車、電子、醫(yī)療及建筑等領(lǐng)域。為確保其在實(shí)際使用中的可靠性，需對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，其中拉伸性能是衡量硅膠密封件質(zhì)量的重要指標(biāo)之...

揭秘PCB焊點(diǎn)可靠性測(cè)試！推拉力測(cè)試儀的實(shí)用方法曝光2025/4/22

隨著電子產(chǎn)品向高性能、高可靠性方向發(fā)展，PCB表面處理工藝的選擇變得尤為關(guān)鍵?；瘜W(xué)鎳鈀金（ENEPIG）作為一種xian進(jìn)的表面處理技術(shù)，憑借其優(yōu)異的可焊性和可靠性，已成為gao端電子制造領(lǐng)域的sho...

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)助力硫化橡膠定載荷拉伸測(cè)試，四步教你輕松掌握！2025/4/22

硫化橡膠作為現(xiàn)代工業(yè)重要的高分子材料，其三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)賦予材料優(yōu)異的力學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性。在汽車制造、機(jī)械密封等關(guān)鍵領(lǐng)域，橡膠制品在長(zhǎng)期服役過程中承受恒定載荷引發(fā)的蠕變和永jiu變形問題，直接影響著...

電子元件黏合可靠性檢測(cè)：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用與原理解析2025/4/21

在現(xiàn)代電子制造中，電子元件（如芯片、電阻、電容等）與基板（PCB、陶瓷基板等）之間的黏合強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的機(jī)械穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。若黏合不良，可能導(dǎo)致元件脫落、電路斷路，甚至整機(jī)失效。因此，原件與基板...

專業(yè)指南：使用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行板簧壓縮測(cè)試！2025/4/21

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和材料科學(xué)研究中，板簧作為一種重要的彈性元件，廣泛應(yīng)用于汽車、機(jī)械、建筑等多個(gè)領(lǐng)域。板簧的性能直接關(guān)系到整個(gè)設(shè)備的安全性和可靠性，因此對(duì)其力學(xué)性能的準(zhǔn)確測(cè)試顯得尤為重要?？茰?zhǔn)測(cè)控小編將為...

溜冰鞋扣帶拉伸測(cè)試：萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用與數(shù)據(jù)分析2025/4/18

溜冰鞋作為一項(xiàng)廣受歡迎的運(yùn)動(dòng)裝備，其性能和安全性直接影響使用者的體驗(yàn)與安全。在溜冰鞋的設(shè)計(jì)與制造中，扣帶作為關(guān)鍵部件之一，承擔(dān)著固定腳部、提供支撐和保障運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性的核心功能。然而，扣帶的強(qiáng)度和耐久性直...

推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球檢測(cè)中的應(yīng)用：標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)操要點(diǎn)2025/4/18

在電子封裝領(lǐng)域，BGA（BallGridArray）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測(cè)試成為評(píng)估焊...

推拉力測(cè)試機(jī)助力汽車電子可靠性驗(yàn)證，提升功率模塊焊接強(qiáng)度檢測(cè)。2025/4/17

隨著新能源汽車和智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車級(jí)功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心部件，其可靠性直接關(guān)系到整車的安全性能和使用壽命。在嚴(yán)苛的汽車工作環(huán)境下，功率模塊的焊接質(zhì)量和機(jī)械強(qiáng)度尤為關(guān)鍵?？茰?zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)...

視頻引伸計(jì)助力測(cè)量材料彈性模量與泊松比，配合應(yīng)用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)！2025/4/17

在材料力學(xué)性能測(cè)試中，彈性模量和泊松比是兩個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)，直接影響工程結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與安全評(píng)估。然而，傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方法（如機(jī)械引伸計(jì)）在測(cè)試薄片、彈性材料或及端環(huán)境下的樣品時(shí)，往往因設(shè)備自重、摩擦干擾...

鋁蜂窩板剝離強(qiáng)度測(cè)試流程與萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)操作指南2025/4/16

在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，鋁蜂窩板作為一種輕質(zhì)、高強(qiáng)度的復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、建筑裝飾等行業(yè)。然而，鋁蜂窩板的質(zhì)量不僅取決于其材料本身，還與其面板與芯子之間的膠接質(zhì)量密切相關(guān)。為了確保鋁蜂窩板...