X射線檢測(cè)作為無(wú)損檢測(cè)五大常規(guī)之一的射線檢測(cè)技術(shù)是當(dāng)下工業(yè)應(yīng)用廣泛的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，根據(jù)被檢工件的成分、密度、厚度的不同，與對(duì)射線不同吸收度或者散射度的特性，從而得到被檢工件的質(zhì)量、尺寸、特性的判斷。一...

隨著工業(yè)發(fā)展水平的不斷提升，工業(yè)要求也越來(lái)越高，X射線檢測(cè)設(shè)備作為當(dāng)下主流的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備之一，具有快速檢測(cè)、無(wú)損作業(yè)的特點(diǎn)，但也意味著接觸到X射線的人越來(lái)越多，對(duì)于X射線對(duì)人體輻射傷害的問(wèn)題，也受到越...

X射線檢測(cè)設(shè)備主要用于樣品的PCB電路板檢測(cè)、BGA返修臺(tái)檢測(cè)、焊錫檢測(cè)，特別是對(duì)于電子封裝和PCB組件的焊點(diǎn)檢測(cè)。X光機(jī)還配備了傾斜功能，可以對(duì)檢測(cè)位置進(jìn)行傾斜角度觀察??，以更好的識(shí)別異常。當(dāng)然，...

工業(yè)發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升，關(guān)于焊接探傷過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題，都容易引起一些細(xì)微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生，所以焊接圖像缺陷的檢測(cè)與...

目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對(duì)于不可拆卸的產(chǎn)品檢測(cè)，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測(cè)設(shè)備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，...

所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通?？梢赃B續(xù)可調(diào)，從幾微米直到0.2毫米或更高。與常...

PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱，它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上，電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、...

什么是無(wú)損檢測(cè)？無(wú)損檢測(cè)是在不損傷、不改動(dòng)原材料和工件的原始狀態(tài)及性能下對(duì)材料內(nèi)部缺陷、工件結(jié)構(gòu)缺陷、物理和成分等做出的判斷。目前無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用主要在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中檢測(cè)、成品檢測(cè)等。對(duì)于航空公司...

γ射線，又稱為γ粒子流，是原子核能級(jí)躍遷退激時(shí)釋放的射線，波長(zhǎng)短于0.01nm，具有非常強(qiáng)的穿透力，能殺死生物細(xì)胞，醫(yī)用在腫瘤治療上。x射線，是電子流經(jīng)過(guò)高壓碰撞金屬靶產(chǎn)生的電子射線，波長(zhǎng)短，具有一定...

X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有關(guān)，但*的食品制造商越來(lái)越依賴X射線檢查設(shè)備來(lái)確保其產(chǎn)品的安全性和質(zhì)量。X射線系統(tǒng)廣泛用于檢測(cè)物理污染物，以及執(zhí)行各種完整性X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有...