世偉洛克波紋管密封閥3/4卡套管承插焊

 世偉洛克波紋管密封閥3/4卡套管承插焊  

 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體領(lǐng)域，快速創(chuàng)新*。現(xiàn)代世界很大程度上取決于功能越來(lái)越強(qiáng)大的芯片的開(kāi)發(fā)，這些芯片利用越來(lái)越小的晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)高水平的處理能力。摩爾定律指出，給定芯片中的晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环摱勺?20 世紀(jì) 70 年代以來(lái)一直成立，并一直影響著現(xiàn)今的晶體管發(fā)展。

當(dāng)然，制造商必須在創(chuàng)新要求與自身使產(chǎn)量和盈利上限的能力之間取得平衡。如何實(shí)現(xiàn)呢？麥肯錫公司1的新一期報(bào)告顯示，降低勞動(dòng)力成本、減少材料消耗和縮減各國(guó)采購(gòu)支出的幾種通用策略被證明在短期內(nèi)是有效的，但長(zhǎng)期盈利能力尚未得到證明。

相反，該報(bào)告表明，半導(dǎo)體制造商可以通過(guò)提高到端良品率來(lái)更有效地管理成本并維持更高的盈利能力。麥肯錫公司表示：“長(zhǎng)期以來(lái)，良品率優(yōu)化一直被認(rèn)為是非常關(guān)鍵但又難以實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)之一，因此在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  世偉洛克波紋管密封閥3/4卡套管承插焊  

 可以通過(guò)多種方式提高良品率，但是在半導(dǎo)體制造工藝的一個(gè)有時(shí)被忽視的領(lǐng)域中存在巨大的潛力：將反應(yīng)性鹵素氣體從存儲(chǔ)區(qū)輸送到沉積室的關(guān)鍵流體系統(tǒng)和組件。隨著對(duì)工藝條件的要求越來(lái)越苛刻，反應(yīng)性氣體變得越來(lái)越輕和更具腐蝕性，這些系統(tǒng)必須具備很高水平的性能 - 很大程度上取決于制造它們的材料。

在當(dāng)今的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)環(huán)境中，低等級(jí)的不銹鋼材料通常不具備必要的性能水平。以下解釋了使用優(yōu)質(zhì)材料制成的流體系統(tǒng)組件如何有助于提高良品率，以及半導(dǎo)體制造商在不銹鋼材料規(guī)格時(shí)應(yīng)考慮的事項(xiàng)。

流體系統(tǒng)對(duì)良品率潛力的影響。

流體和氣體系統(tǒng)對(duì)良率的影響主要受到兩個(gè)關(guān)鍵因素的影響：污染和腐蝕。

先，隨著工藝晶體管的不斷小型化，抗污染性已成為超高純度生產(chǎn)環(huán)境中越來(lái)越重要的性能指標(biāo)。即使是微不足道的微觀(guān)外來(lái)顆粒也會(huì)引起重大問(wèn)題。正確的流體系統(tǒng)組件可以幫助限制污染物進(jìn)入芯片制造過(guò)程，從而有助于在生產(chǎn)過(guò)程中提高可用芯片的產(chǎn)量。

其次，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝越來(lái)越多地使用更具腐蝕性的工藝氣體，這可能需要越來(lái)越高的工作溫度，因此腐蝕可能性增大。由于需要更換這些系統(tǒng)中腐蝕的閥門(mén)、接頭或卡套管而導(dǎo)致的任何停機(jī)都可能導(dǎo)致生產(chǎn)停頓并大大降低整體良品率。優(yōu)異的耐腐蝕性可以幫助制造商避免此類(lèi)停機(jī)的發(fā)生。安全也是這里的主要考量 - 系統(tǒng)組件運(yùn)行不正常會(huì)導(dǎo)致潛在的危險(xiǎn)泄漏。