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磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析
閱讀：271 發(fā)布時(shí)間：2024-12-11磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析
該設(shè)備專用于貴金屬薄膜鍍膜，用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆 SEM 樣品以防止充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的裝置。
除了使用磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外，還將樣品臺(tái)制成浮動(dòng)式，以減少電子束流入對(duì)樣品造成的損壞。操作簡(jiǎn)單，只需按一下按鈕，任何人都可以輕松操作。由于它有內(nèi)置泵，因此體積小，不占用太多空間。它放在辦公桌的一角會(huì)很有用。
該產(chǎn)品是一套，包括設(shè)備本身和一種目標(biāo)金屬（請(qǐng)注明類型）。
由于這是一個(gè)簡(jiǎn)單的設(shè)備，因此不包括安裝說明。
濺射金屬粒子的比較
Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對(duì)比度良好。
Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)小，常用于高倍率觀察。
該裝置的主要用途是在臺(tái)式SEM或通用SEM觀察之前進(jìn)行導(dǎo)電涂層。
*如果您使用能夠進(jìn)行高倍率觀察的FE-SEM，請(qǐng)考慮使用鎢濺射裝置（MSP-20TK）或鋨鍍膜機(jī)（HPC-20）。
*如果您優(yōu)先考慮電極制作等的薄膜質(zhì)量，請(qǐng)考慮可在氬氣氣氛中濺射的MSP-20系列。
MSP-1S 器件規(guī)格
| 物品 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 電源 | AC100V（單相100V 10A）3P帶地插頭1口 |
| 設(shè)備尺寸 | 寬200mm x 深350mm x 高345mm （設(shè)備重量：14.6Kg） |
| 旋轉(zhuǎn)泵 | 10L/min（裝置內(nèi)置） |
| 樣品室尺寸 | 內(nèi)徑120mm x 高65mm（硬玻璃） |
| 樣品臺(tái)尺寸 | 直徑50mm（浮動(dòng)法） |
| 電極-樣品臺(tái)距離 | 35mm（使用輔助樣品臺(tái)時(shí)為25mm） |
| 目標(biāo) | Φ51mm，厚度0.1mm Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Ag（t0.5mm） |
MSP-1S 的
金靶材
[t=0.1mm]
MSP-1S 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]
MSP-1S [t=0.1mm]
Au-Pd 靶材Au60%: Pd40%
MSP-20UM 的
Pt-Pd 靶材
[t=0.1mm]
Pt80%: Pd20%
MSP-1S 的
銀靶材
[t=0.5mm]
MSP-1S 的玻璃管包裝（1 套 2 個(gè)）
MSP-1S 的玻璃腔室
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