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無損頂空分析儀特點(diǎn)

閱讀：653 發(fā)布時間：2023-6-2

頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀，是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，樣氣量僅需0.1ml即可完成準(zhǔn)確分析，有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。

無損頂空分析儀特點(diǎn):

小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝

光學(xué)原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣

適用于小頂空、負(fù)壓條件下測試

可同時檢測頂空氧及溶解氧含量

使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測，用于長期留樣管理

16GB獨(dú)立內(nèi)存

溫度、勵自動補(bǔ)償功能

傳感器免維護(hù)、長期使用

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無損頂空分析儀特點(diǎn)

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