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EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

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產(chǎn)品型號(hào)OmniScan X3

品       牌EVIDENT

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

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所  在  地上海市

更新時(shí)間:2025-09-23 06:21:43瀏覽次數(shù):114次

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儀器種類 其他 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件
EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀OmniScan X3 ,是無(wú)損檢測(cè)得力助手。它高度便攜、外殼堅(jiān)固,符合 IP65 評(píng)級(jí),通過(guò)墜落測(cè)試。具備機(jī)載 TOFD 功能與 2 個(gè) UT 通道,支持 16:128PR 或 32:128PR 配置。其全聚焦方式(TFM)圖像功能強(qiáng)大,可融合工件各部分清晰圖像,助于驗(yàn)證缺陷特性。還擁有 4GB 大文件容量與 64GB 內(nèi)存,能高效完成檢測(cè)與分析工作 。

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀OmniScan X3的詳細(xì)介紹:

OmniScan X3 是奧林巴斯(現(xiàn)屬 Evident)公司推出的新一代旗艦型相控陣超聲檢測(cè)(PAUT)儀器,代表了目前工業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的*技術(shù)水平。它不僅僅是一個(gè)儀器,更是一個(gè)集成了相控陣(PA)、超聲衍射時(shí)差法(TOFD)和傳統(tǒng)超聲(UT)于一體的強(qiáng)大檢測(cè)平臺(tái)。

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

一、 核心定位與主要特點(diǎn)

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀OmniScan X3旨在為復(fù)雜的無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用提供較高的分辨率、出色的成像質(zhì)量和的操作效率。它主要面向航空航天、石油天然氣、發(fā)電(特別是核電)、軌道交通、重型制造等對(duì)檢測(cè)可靠性和效率要求較高的行業(yè)。

其主要特點(diǎn)可以概括為:

1.  出色的成像質(zhì)量:采用全新的 X3 探頭技術(shù)和優(yōu)良的硬件設(shè)計(jì),提供高效的信噪比和分辨率,使缺陷顯示更清晰,解讀更準(zhǔn)確。

2.  強(qiáng)大的軟件功能:內(nèi)置了多項(xiàng)革命性的軟件工具,如TFM全聚焦模式、實(shí)時(shí)離線瀏覽、云連接等,極大地提升了檢測(cè)能力和工作流程。

3.  模塊化設(shè)計(jì):提供多種型號(hào)(如 X3、X3 32:128、X3 64:128)和可升級(jí)的軟件許可,用戶可以根據(jù)當(dāng)前需求和預(yù)算進(jìn)行配置,并在未來(lái)進(jìn)行硬件和軟件升級(jí)。

4.  堅(jiān)固耐用與人性化設(shè)計(jì):符合嚴(yán)格的工業(yè)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(IP65評(píng)級(jí)),擁有陽(yáng)光下可讀的觸摸屏、直觀的用戶界面和符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì),減輕操作員負(fù)擔(dān)。

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

二、 詳細(xì)技術(shù)介紹與功能解析

OmniScan X3系列的技術(shù)規(guī)格

以下技術(shù)規(guī)格適用于所有OmniScan X3和OmniScan X3 64型號(hào)。

• 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 • 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 • TFM/FMC • 操作環(huán)境

類型

多組、多模式超聲探傷儀
尺寸(寬 × 高 × 厚)335 mm × 221 mm × 151 mm
重量5.7 kg(含1塊電池)
硬盤驅(qū)動(dòng)器容量OmniScan X3:內(nèi)置64 GB SSD
OmniScan X3 64:內(nèi)置1 TB SSD
借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤可擴(kuò)展容量
存儲(chǔ)設(shè)備SDHC卡和SDXC卡,或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備
僅與NTFS和FAT32格式兼容。
最大機(jī)載文件容量25 GB
GPS有(除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定)
報(bào)警3
無(wú)線連接

有 - 包裝內(nèi)含無(wú)線局域網(wǎng)適配器(型號(hào)因地區(qū)而異)

PA接口1個(gè)接口
UT接口4個(gè)(2個(gè)通道P/R)
認(rèn)證ISO 18563-1:2015
ISO 22232-1:2020
顯示
類型TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏
尺寸269毫米(10.6英寸)
分辨率1280 × 768像素
顏色數(shù)量1千6百萬(wàn)
可視角度水平:?85° ~ 85°
豎直:?85° ~ 85°
輸入/輸出(I/O)端口
USB 2.02個(gè)端口(1個(gè)位于電池的后面)
USB 3.01個(gè)端口
視頻輸出視頻輸出(HDMI)
存儲(chǔ)卡SDHC端口
通信以太網(wǎng)接口
輸入/輸出(I/O)線
編碼器雙軸編碼器線(正交方向)
數(shù)字輸入6個(gè)數(shù)字輸入,TTL
數(shù)字輸出5個(gè)數(shù)字輸出,TTL
采集開關(guān)將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線5 V額定值,1 A(短路保護(hù)),在1 A時(shí)為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入(DC-IN)電壓15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W)
連接器圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極
電池
類型鋰離子電池
容量87 Wh
電池?cái)?shù)量2
運(yùn)行時(shí)間2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)(具有熱插拔性能)
PA/UT配置
位深16位
最大脈沖重復(fù)頻率(PRF)20 kHz
頻率
有效數(shù)字化頻率最大100 MHz
顯示
刷新率A掃描:60 Hz;S掃描:20 Hz ~ 30 Hz
包絡(luò)(回波動(dòng)態(tài)模式)有:體積校正的S掃描(30 Hz)
A掃描高度高達(dá)800%
同步
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘1 Hz ~ 10 kHz
外部步速
根據(jù)編碼器雙軸:1步 ~ 65536步

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

處理
A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最大數(shù)量最多16384個(gè)
實(shí)時(shí)平均PA:2、4、8、16
UT:2、4、8、16、32、64
檢波射頻、全波、正半波、負(fù)半波
濾波PA通道(OmniScan X3):8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器
PA通道(OmniScan X3 64):9個(gè)帶通和7個(gè)高通濾波器
UT通道:8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器(在TOFD配置下,有3個(gè)附加的濾波器)
視頻濾波平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
可編程TCG
點(diǎn)的數(shù)量32個(gè):每個(gè)聚焦法則有一條TCG(時(shí)間校正增益)曲線
范圍相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40 dB,步距為0.1 dB
常規(guī)超聲:100 dB,步距為0.1 dB
最大斜率相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40 dB/10 ns
常規(guī)超聲:40 dB/10 ns

聲學(xué)技術(shù)規(guī)格

型號(hào)OmniScan X3OmniScan X3 64兩款儀器
脈沖發(fā)生器PA通道PA通道UT通道
電壓40 V、80 V、115 V10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp85 V、155 V和295 V
脈沖寬度30 ns ~ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)(雙極脈沖的半個(gè)周期或負(fù)脈沖的持續(xù)時(shí)間);分辨率為5 ns。30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。
下降時(shí)間< 10 ns< 10 ns< 10 ns
脈沖形狀負(fù)方波脈沖雙極負(fù)-正方波脈沖,負(fù)方波脈沖
輸出阻抗脈沖回波模式:28 ?
一發(fā)一收模式:24 ?
35 Ω< 30 Ω
接收器PA通道
UT通道
增益范圍0 dB ~ 80 dB,最大輸入信號(hào)為550 mVp-p(滿屏高)。0 dB ~ 80 dB,最大輸入信號(hào)為900 mVp-p(滿屏高)。0 dB ~ 120 dB,最大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p(滿屏高)。
輸入阻抗脈沖回波模式,9 MHz時(shí):57 Ω ± 10%
一發(fā)一收模式,9 MHz時(shí):100 Ω ±10 %
在13 MHz時(shí),120 ? ±10%脈沖回波模式:50 Ω
脈沖發(fā)送接收模式:50 ?
系統(tǒng)帶寬0.5 MHz ~ 18 MHz0.2 MHz ~ 26.5 MHz0.25 MHz ~ 28 MHz
聲束形成PA通道
UT通道
掃查類型單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM)-
最大孔徑OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
OMNIX3-PATFM64128PR = 64晶片-
接收晶片數(shù)量OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM64128PR = 128晶片-
聚焦法則的數(shù)量高達(dá)1024個(gè)-
發(fā)射的延遲范圍0 µs ~ 10 µs,增量為2.5 ns。0 µs ~ 10 µs,增量為5 ns。-
接收的延遲范圍0 µs ~ 6.4 µs,增量為2.5 ns。-

TFM/FMC

被支持的模式脈沖回波:L-L、TT和TT-TT
串列:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
組數(shù)量同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式(TFM)組
最大孔徑64晶片孔徑,用于64:128PR
64晶片擴(kuò)展孔徑(僅用于32:128PR)
32晶片擴(kuò)展孔徑,用于16:64PR和16:128PR
128晶片擴(kuò)展孔徑,用于64:128PR
圖像分辨率高達(dá)1024 × 1024(1 M點(diǎn)),針對(duì)每個(gè)全聚焦方式(TFM)聲波組
實(shí)時(shí)全聚焦方式(TFM)包絡(luò)

操作環(huán)境

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(防塵,且可抵御來(lái)自各個(gè)方向的水射流,6.3毫米噴嘴)
防撞擊評(píng)級(jí)通過(guò)美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G中的墜落測(cè)試
預(yù)期用途室內(nèi)和室外使用
海拔高度高達(dá)2000米
操作溫度?10°C ~ 45°C
存儲(chǔ)溫度?20°C ~ 60°C (內(nèi)含電池)
?20 °C ~ 70 °C (不含電池)

1. 硬件配置

*型號(hào)選擇:

*OmniScan X3 基本型:通常為16:64PR,適用于常規(guī)PAUT檢測(cè)。

*OmniScan X3 32:128PR:支持更復(fù)雜的檢測(cè)配置,如同時(shí)驅(qū)動(dòng)更多晶片,進(jìn)行更高級(jí)的掃描。

*OmniScan X3 64:128PR:頂級(jí)配置,提供最多的通道數(shù)和較強(qiáng)的處理能力,適用于苛刻的應(yīng)用,如航空航天復(fù)合材料檢測(cè)。

*X3 系列探頭:這是與儀器同步開發(fā)的核心技術(shù)。新型探頭采用了改進(jìn)的壓電材料和設(shè)計(jì),與儀器較匹配,顯著提高了靈敏度和穿透力,同時(shí)減少了噪聲。

*全新的數(shù)字式高動(dòng)態(tài)范圍放大器:提供更純凈的信號(hào)和更高的保真度,確保了數(shù)據(jù)的精確性。

*連接性:支持Wi-Fi、藍(lán)牙和4G LTE(可選),便于數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸和遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

2. 核心檢測(cè)技術(shù)與模式

*相控陣超聲檢測(cè)(PAUT):

*通過(guò)電子方式控制聲束的偏轉(zhuǎn)、聚焦和掃描,無(wú)需移動(dòng)探頭即可生成被測(cè)物體的S掃描(扇形掃描)和B掃描、C掃描圖像。

*優(yōu)點(diǎn):檢測(cè)效率高,覆蓋范圍大,缺陷定性定量更準(zhǔn)確。

*全聚焦模式(TFM):

*這是X3系列的一大亮點(diǎn)。TFM是一種后處理成像技術(shù),它使用所有陣元發(fā)射和接收的所有數(shù)據(jù),在感興趣區(qū)域(ROI)內(nèi)的每個(gè)像素點(diǎn)進(jìn)行合成聚焦。

*結(jié)果:生成分辨率較高的圖像,幾乎可以真實(shí)地顯示缺陷的實(shí)際形狀和取向,極大地降低了結(jié)果解讀的難度。

*超聲衍射時(shí)差法(TOFD):

*用于檢測(cè)和精確測(cè)量缺陷的高度(特別是裂紋的高度),通常與PAUT結(jié)合使用,提供更全面的缺陷信息。

*傳統(tǒng)超聲(UT):集成常規(guī)超聲通道,可同時(shí)進(jìn)行A掃描顯示,兼容傳統(tǒng)探頭。

3. 革命性軟件功能

*實(shí)時(shí)離線瀏覽(LiveView):

*允許在采集數(shù)據(jù)的同時(shí),對(duì)已存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)文件進(jìn)行瀏覽、分析和生成報(bào)告。這意味著操作員無(wú)需停止掃描來(lái)檢查之前的數(shù)據(jù),大大提升了工作效率。

*云連接與數(shù)據(jù)管理:

*通過(guò) OmniPowers和 OLYMPUS SCIENTIFIC™云解決方案,可以實(shí)現(xiàn):

*遠(yuǎn)程專家支持:現(xiàn)場(chǎng)操作員可以與世界各地的專家共享實(shí)時(shí)屏幕,獲得遠(yuǎn)程指導(dǎo)。

*數(shù)據(jù)自動(dòng)同步與備份:檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端,確保數(shù)據(jù)安全并便于管理。

*工作流程數(shù)字化:可在儀器上直接調(diào)用檢測(cè)規(guī)程、填寫報(bào)告模板。

*高級(jí)分析工具:

*提供多種數(shù)據(jù)分析工具,如多圖層視圖(同時(shí)查看PA、UT、TOFD數(shù)據(jù))、高級(jí)測(cè)量工具、編碼器回放等。

*向?qū)к浖汉?jiǎn)化了檢測(cè)設(shè)置的流程,即使是新手也能快速設(shè)置復(fù)雜的檢測(cè)參數(shù)。

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

三、 典型應(yīng)用場(chǎng)景

1.  焊縫檢測(cè):是其最核心的應(yīng)用,替代射線檢測(cè)(RT),用于陸上管道、海底管道、壓力容器、船體焊縫等的在役和在制造檢測(cè)。

2. 腐蝕 mapping:對(duì)壁厚減薄進(jìn)行快速、精確的C掃描成像,用于化工廠、鍋爐、管道等的腐蝕情況評(píng)估。

3.  航空航天復(fù)合材料檢測(cè):檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)等材料中的分層、孔隙率、夾雜等缺陷。

4.  復(fù)雜幾何形狀部件檢測(cè):如渦輪葉片、車輪、車軸、鍛造件等的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀

四、 總結(jié):優(yōu)勢(shì)與價(jià)值

成像質(zhì)量:更高的檢測(cè)置信度,減少漏檢和誤判,提升檢測(cè)可靠性。

檢測(cè)效率: LiveView、快速設(shè)置、高速掃描等功能大幅縮短檢測(cè)時(shí)間,降低項(xiàng)目成本。

數(shù)據(jù)解讀: TFM和強(qiáng)大的軟件工具使數(shù)據(jù)更直觀易懂,降低了對(duì)操作員經(jīng)驗(yàn)的過(guò)度依賴。

連接性與數(shù)字化: 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程協(xié)作、數(shù)據(jù)云端管理,推動(dòng)無(wú)損檢測(cè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

投資保護(hù): 模塊化和可升級(jí)的設(shè)計(jì)確保了儀器能適應(yīng)未來(lái)多年的技術(shù)發(fā)展需求。

總而言之,OmniScan X3 不僅僅是一次產(chǎn)品迭代,更是相控陣檢測(cè)技術(shù)的一次飛躍。它通過(guò)硬件、軟件和連接性的全面創(chuàng)新,為用戶提供了可靠、高效的檢測(cè)能力、工作效率和數(shù)據(jù)管理體驗(yàn),鞏固了其在無(wú)損檢測(cè)市場(chǎng)的地位。

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