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哈默納科電機

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參考價 22350
訂貨量 1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號 CSG-32-160-GH-F0KAB
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 上海
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更新時間:2021-06-30 15:55:55瀏覽次數(shù):314

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,印刷包裝 型號 CSG-32-160-GH-F0KAB
產(chǎn)地 日本 品牌 哈默納科
用途 機床半導(dǎo)體 名稱 諧波減速機
減速比 160
哈默納科電機CSG-32-160-GH-F0KAB真空吸盤可繞Z軸旋轉(zhuǎn),噴嘴可沿X、Y、Z移動,哈默納科精密扁平諧波CSF-25-160-2A-GR圍繞Z旋轉(zhuǎn)。噴嘴沿硅片徑向分滴光刻膠,這樣光刻膠就可以均勻噴涂在硅片表面上。

詳細(xì)介紹

哈默納科電機CSG-32-160-GH-F0KAB

光刻膠涂覆后,在硅片邊緣的正反兩面都會有邊緣的光刻膠一般涂布不均勻,不能中“背面EBR”裝置為邊緣光刻膠的去除裝置。

 

軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強光刻膠的粘附性、釋放旋轉(zhuǎn)涂膠產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進(jìn)行

真空吸盤可繞Z軸旋轉(zhuǎn),噴嘴可沿X、Y、Z移動,圍繞Z旋轉(zhuǎn)。噴嘴沿硅片徑向分滴光刻膠,這樣光刻膠就可以均勻噴涂在硅片表面上。光刻膠涂覆后,在硅片邊緣的正反兩面都會有光刻膠的堆積。邊緣的光刻膠一般涂布不均勻,不能得而且容易發(fā)生剝離(Peeling)而影響其它部分的圖形。所以需要去除。“背面EBR”裝置為邊緣光刻膠的去除裝置。

 

哈默納科電機CSG-32-160-GH-F0KAB光刻膠最基本的組成是有機溶劑中的一種聚合物溶液。光刻膠的物理特性包括分辨率、對比度、對敏感度、對粘滯性、粘附性、抗蝕性、表面張力、存儲與傳送特性、玷污和顆??刂频?。光刻膠主要有兩個作用:將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,在后續(xù)工藝中保護(hù)下面的材料。光刻膠適合于旋轉(zhuǎn)涂膠的,硅片會持續(xù)旋轉(zhuǎn)涂膠直到硅片表面形了成一層薄膜。光刻膠涂覆方法的四個基本步驟分別為滴膠、旋轉(zhuǎn)鋪開、旋轉(zhuǎn)甩掉多余膠、溶劑揮發(fā)。

       硅片上光刻膠涂膠的厚度和均勻性是非常關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。光刻膠涂覆過程中主要技術(shù)參數(shù)為:滴膠量,約1~3CC;成膜厚度約1微米左右,厚度變化20-50?。硅片吸附在真空吸盤上,

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