當前位置:濟南中科電子科技有限公司>>塑料軟包裝檢測儀器>>薄膜材熱封試驗儀>> HST-T01藥用低密度聚乙烯膜熱封試驗儀
產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
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應用領域 | 食品/農產品,能源,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
產品名稱:藥用低密度聚乙烯膜熱封試驗儀
產品型號:HST-T01
產品介紹:
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材,可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
產品特征:
? 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示,操作便捷,穩(wěn)定性好;
? 自動和手動兩種工作模式,可實現(xiàn)高效操作;
? 熱封溫度采用數(shù)字PID控制,有效提升溫度的控制精度和升溫速率;
? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計,保證了整個熱封面加熱的均勻性;
? 下置式雙氣缸同步回路設計,既保證儀器操作中的穩(wěn)定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動;
? 上下熱封頭均可獨立控溫,超長熱封面設計,滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗;
? 支持多種熱封面形式的定制要求,滿足不同客戶的個性化需求;
? 系統(tǒng)配件均采用世jie知ming品牌元器件,保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性;
? 儀器雙側配置散熱扇,風量大散熱均勻快速。
測試原理:
儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準:
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術指標:
指 標 | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ~ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ~ 700Kpa |
熱封時間 | 0.01 ~ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 (上下熱封頭可獨立控制溫度) |
試驗模式 | 手動模式 / 自動模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
產品配置:
標準配置:主機、腳踏開關
備 注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,氣源用戶自備。
注:濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創(chuàng)新及改進,基于該原因,產品技術規(guī)格、外觀亦會相應改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。
藥用低密度聚乙烯膜熱封試驗儀
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