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輸液袋封口熱合強度測試儀_介紹
  • 輸液袋封口熱合強度測試儀_介紹
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貨物所在地:山東濟南市

更新時間:2024-10-29 16:35:08

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輸液袋封口熱合強度測試儀_介紹
熱封制品普遍應用與醫(yī)療領域。由于在產(chǎn)品充填時包裝熱封處最容易出現(xiàn)泄漏,而且在實際使用時包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分,因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率,并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

輸液袋封口熱合強度測試儀_介紹


熱封制品普遍應用與醫(yī)療領域。由于在產(chǎn)品充填時包裝熱封處最容易出現(xiàn)泄漏,而且在實際使用時包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分,因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率,并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料,使其達到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封,一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機構(gòu),根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同,熱壓封口的方法可分為:普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應熱封合幾種。薄膜特性不同,適用的熱封方法也不同,例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜,然而常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種,平板熱封的應用最為普及。

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適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原 材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室儀器。

技術(shù)特征

·微電腦控制,大液晶顯示

·壓力調(diào)節(jié)采用進口傳感系統(tǒng)

·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試

·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡

·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

·上下熱封頭獨立控溫

·加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口,并支持多種熱封面形式的定制

·手動與腳踏開關雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設計

·特制內(nèi)置快速降溫裝置,高效率

·防燙設計和漏電保護設計,操作更安全

技術(shù)參數(shù)              

熱封溫度             室溫-300℃,控溫精度(±0.2℃)                

熱封時間             0.01s999.99s                

熱封延遲時間         0.01s999.99s                

熱封壓強             0.05MPa0.7MPa                

熱封面積             330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】                

熱封加熱形式         上下封頭雙加熱或單加熱                

外形尺寸             550mmX360mmX470mm(長寬高)                

   量             44Kg              

氣源壓力             ≤0.7MPa                

工作溫度             15-50℃                

相對濕度             最高80%,無凝露                

工作電源             220V 50Hz

參照標準

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015      

                               

產(chǎn)品配置

標準配置:主機、腳踏開關 選購件:空壓機、取樣刀

注:用戶自備氣源

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