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品牌Schlesinger

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更新時間：2025-09-28 14:04:09瀏覽次數(shù)：40次

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德國 Schlesinger 爆破片 Ux50r5

一、結(jié)構(gòu)突破：微應(yīng)力觸發(fā)技術(shù)破解超低壓防護難題

Ux50r5 系列作為 Schlesinger 針對超低壓潔凈場景開發(fā)的反拱型爆破片，以超薄膜片微應(yīng)力結(jié)構(gòu) + 潔凈級設(shè)計重構(gòu)超低壓下的精準泄放標準，打破傳統(tǒng)爆破片 “低壓易誤動作、高壓難密封" 的矛盾。其核心創(chuàng)新在于采用 “0.08-0.15mm 超薄鈦合金 / Hastelloy 膜片"，通過納米級激光刻蝕技術(shù)在膜片凹面加工 “蛛網(wǎng)式微應(yīng)力槽"—— 槽寬僅 0.05mm、深度 0.02-0.04mm，使膜片在超低壓區(qū)間可通過應(yīng)力集中實現(xiàn)精準破裂，爆破壓力下限低至 0.01bar，較 Ux63r2 的 0.1bar 下限擴展一個數(shù)量級，解決了生物發(fā)酵、電子潔凈等場景 “超低壓超壓難監(jiān)測、泄放易誤觸發(fā)" 的行業(yè)痛點。

潔凈級結(jié)構(gòu)設(shè)計更具針對性：采用 “一體成型無接縫膜片 + 全焊接密封邊框"，膜片表面經(jīng)電解拋光處理，粗糙度 Ra≤0.2μm，消除傳統(tǒng)爆破片的螺栓連接間隙、密封墊片褶皺等藏污納垢點；邊框與膜片的連接采用激光微點焊工藝，焊點直徑僅 0.5mm 且沉入邊框凹槽，避免介質(zhì)殘留。這種 “微應(yīng)力觸發(fā) + 潔凈" 的協(xié)同設(shè)計，使 Ux50r5 的泄漏率低至≤1×10?? mbar?L/s，且可通過 CIP/SIP 在線清潔滅菌，滿足潔凈生產(chǎn)的嚴苛要求。

二、參數(shù)矩陣：超低壓潔凈場景的適配密碼

Ux50r5 的參數(shù)體系圍繞 “超低壓兼容性 + 潔凈適配性" 構(gòu)建，關(guān)鍵指標展現(xiàn)出鮮明的場景專屬優(yōu)勢：

壓力 - 溫度精準適配：爆破壓力覆蓋 0.01bar 至 30bar，超低壓區(qū)間（0.01-1bar）爆破壓力公差可控制在 ±3%，其中 0.05bar 設(shè)定值型號在 20℃時實測偏差僅 ±0.0015bar；溫度適配范圍為 - 40℃至 180℃，Hastelloy 材質(zhì)型號在 150℃高溫下，爆破壓力穩(wěn)定性較同類型超低壓爆破片提升 40%。工作壓力比可達 85%，在 0.02-0.045bar 的超低壓長期運行場景中，無疲勞變形風險。

潔凈與材質(zhì)特性：提供鈦合金 Gr2、Hastelloy C-276、316L 不銹鋼 3 種潔凈級膜片材質(zhì)，均通過 FDA 21 CFR Part 177 與 EU 10/2011 食品接觸認證，其中鈦合金材質(zhì)可耐受含氯潔凈介質(zhì)，Hastelloy 材質(zhì)適配強氧化性潔凈溶液。尺寸覆蓋 DN25 至 DN150，DN25 型號厚度僅 1.0mm，適配小型潔凈反應(yīng)裝置；DN150 型號通過加強環(huán)設(shè)計，在 30bar 壓力下仍保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，泄放流量可達 25m3/h。

測試與認證標準：全系列通過 ASME BPVC Section VIII、GB/T 567-2012 及 ISO 15001 潔凈認證，每片產(chǎn)品均經(jīng)過 100% 超低壓爆破測試與氦質(zhì)譜泄漏檢測，測試數(shù)據(jù)嵌入二維碼可全程追溯。經(jīng)模擬生物發(fā)酵場景的壓力波動測試（0.02-0.04bar 循環(huán) 1000 次），爆破壓力偏差仍≤2%，無任何介質(zhì)殘留痕跡。

三、場景落地：超低壓潔凈領(lǐng)域的精準防護案例

1. 生物制藥發(fā)酵罐安全防護

在單抗藥物的 CHO 細胞發(fā)酵罐上，Ux50r5 選用鈦合金膜片 + 全焊接密封配置，爆破壓力設(shè)定為 0.05bar，適配發(fā)酵過程中 0.02-0.045bar 的超低壓環(huán)境及 37℃恒溫工況。某藥企應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，該爆破片在 14 天發(fā)酵周期內(nèi)未出現(xiàn)任何微泄漏，較傳統(tǒng)超低壓爆破片的 5 天更換周期延長 180%；在一次通氣過量導致的壓力驟升（0.05bar→0.06bar/0.3 秒）事件中，0.6 毫秒內(nèi)精準破裂泄放，避免細胞因壓力過高失活，發(fā)酵成功率從 92% 提升至 98%。其結(jié)構(gòu)使 CIP 清潔時間從 2 小時縮短至 40 分鐘，符合 GMP 無菌生產(chǎn)要求。

2. 電子級超純水儲存系統(tǒng)

在半導體芯片制造的超純水儲罐上，Ux50r5 采用 316L 不銹鋼膜片 + 電解拋光處理，爆破壓力設(shè)定為 0.03bar，適配儲罐內(nèi) 0.01-0.027bar 的微正壓環(huán)境。其超低壓精準響應(yīng)特性可避免因氣壓波動導致的誤破裂，泄漏率≤1×10?? mbar?L/s 的密封性能確保超純水電阻率不受外界空氣影響（穩(wěn)定在 18.2MΩ?cm）。某芯片廠應(yīng)用后，超純水因污染導致的報廢量減少 90%，儲罐維護周期從每月 1 次延長至每季度 1 次。

3. 食品飲料無菌灌裝系統(tǒng)

在無菌冷灌裝果汁的緩沖罐上，Ux50r5 選用 Hastelloy C-276 膜片 + 食品級密封配置，通過 FDA 認證，爆破壓力設(shè)定為 0.04bar，適配灌裝過程中 0.015-0.034bar 的無菌保護壓力。其無接縫結(jié)構(gòu)避免了果汁殘留滋生微生物，CIP 清潔后菌落總數(shù)穩(wěn)定在≤5 CFU/mL；在一次無菌空氣壓力異常事件中，精準泄放超壓氣體，未影響灌裝線的無菌環(huán)境，生產(chǎn)線停機時間從 4 小時縮短至 30 分鐘，生產(chǎn)效率提升 87.5%。

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