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半導體光刻膠國產(chǎn)化進程
目前，我國集成電路用半導體光刻膠尤其是高端產(chǎn)品仍高度依賴進口。高端半導體光刻膠對于實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全自主可控至關(guān)重要。高端光刻膠的國產(chǎn)替代已成為整個行業(yè)的迫切需求和重點支持的核心項目。但半導體光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)存在著技術(shù)門檻高、保密性強的特點，并涉及復雜的化學合成和純化、配方調(diào)配和質(zhì)量控制等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其中，從半導體光刻膠的組分原料到成品的表征及雜質(zhì)分析均對高端光刻膠的研發(fā)有著重要的指導意義，因此，加強對半導體光刻膠組分原料的研究，對光刻膠的國產(chǎn)化至關(guān)重要。
半導體光刻膠研發(fā)進程的重要指標
組分原料的研究、合成與驗證
不同的應用場景，需要不同種類的光刻膠，進而涉及到更多類型和規(guī)格的原料。因此準確的分析方法對于確保光刻膠的質(zhì)量達到半導體的要求至關(guān)重要，同時還可以為合成工藝提供準確的數(shù)據(jù)保證，并有效地指導生產(chǎn)工藝的進步。
成品產(chǎn)量的驗證
目前國產(chǎn)半導體光刻膠面臨的技術(shù)瓶頸之一是批次穩(wěn)定性的問題。不同批次間產(chǎn)品的物理化學性能差異會導致成品質(zhì)量不穩(wěn)定，因此在光刻膠成品階段分析測試結(jié)果的準確性和穩(wěn)定性極為重要。
半導體光刻膠解決方案總結(jié)
國內(nèi)廠商正在積極布局光刻膠及其上游材料供應鏈，力求打破“卡脖子”的技術(shù)瓶頸。一些公司在中低端制程如 g 線、i 線光刻膠方面已經(jīng)取得了一定的國產(chǎn)化成果。安捷倫半導體光刻膠分析解決方案是基于半導體光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈，從原料到光刻膠成品的質(zhì)量管控體系。該解決方案全面覆蓋了半導體光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈。通過先進的分析技術(shù)和精密的儀器設(shè)備，實現(xiàn)對原料和光刻膠成品的關(guān)鍵參數(shù)進行全面而精確的評估與監(jiān)控；可以幫助光刻膠生產(chǎn)廠商提升生產(chǎn)效率，降低不良率。安捷倫通過深厚的行業(yè)經(jīng)驗和不斷創(chuàng)新的技術(shù)能力，為半導體用光刻膠的質(zhì)量控制樹立了新的標桿。