手持式銅鍍銀測厚儀

鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

手持式銅鍍銀測厚儀是天瑞儀器針對金屬鍍層檢測特別研發(fā)設計的手持檢測分析儀。儀器引入數(shù)字多道技術，使檢出限更低，穩(wěn)定性更高，性能媲美臺式機；小巧便攜的體積使檢測工作更簡單、更輕松。

手持式銅鍍銀測厚儀廠家介紹
 

儀器配置

   主機壹臺，含下列主要部件：

(1) X射線源：微型高壓光管一體化產(chǎn)品，5KV～50KV、5～200μA射線管，Ag靶。

(2) 探測 器： Fast-SDD探測器，高性能、高分辨率，半導體電制冷

(3) 數(shù)據(jù)處理：高性能放大電路和數(shù)字多道，嵌入式PDA

(4) 高壓系統(tǒng)：5kV～50kV，5～200μA

(5) 高清晰、高分辨率的嵌入式PDA， 軟件安裝在Microsoft Windows CE系統(tǒng)，操作靈活簡單，很好的支持PDA系統(tǒng)升級和軟件升級。

(6) 可充電鋰離子電池兩塊，并支持電源適配器

(7) 110v/220v通用適配器和車載充電器各一根。

(8) 4GB SD記憶存儲卡和SD讀卡器，方便客戶數(shù)據(jù)存儲  “快速、準確、到位"的服務 短交貨時間 快安裝 短維修周期 長保修期 個性化服務 維護費用