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Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

參   考   價: 1130

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號Tflex 300TG

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地北京市

更新時間:2025-01-03 15:17:34瀏覽次數(shù):494次

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應(yīng)用領(lǐng)域 綜合
Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料,具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。軟接符合組件形貌,因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。

Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700


產(chǎn)品介紹:

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料,具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。軟接符合組件形貌,因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。


獨*的有機硅和陶瓷填料技術(shù)可實現(xiàn)高順應(yīng)性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45oC 至 200oC 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定,并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性,不需要額外的粘合劑涂層,從而抑制熱性能。


標(biāo)準(zhǔn)厚度 標(biāo)準(zhǔn)厚度 0.020“ (0.5mm) 至 0.200" (5.0mm),增量為 0.010“ (0.25mm)。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產(chǎn)品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產(chǎn)品系列和厚度,單位為密耳(0.001 英寸)。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數(shù)據(jù)僅供設(shè)計工程師指導(dǎo)。觀察到的性能因應(yīng)用而異。提醒工程師在應(yīng)用中測試材料。


優(yōu)勢:

高度合規(guī)

即使在低壓下也具有低熱阻

低介電常數(shù)

在組裝和運輸過程中具有天然粘性

沈陽漢達森YYDS曹 


技術(shù)規(guī)格:

典型屬性

顏色

深灰色

密度(克/立方厘米)

1.70

最高工作溫度(攝氏度)

200

*低工作溫度(攝氏度)

-40

除氣CVCM (%)

0.130

除氣 TML (%)

0.830

保質(zhì)期

自發(fā)貨之日起 2 年

熱性能

導(dǎo)熱系數(shù)(瓦/米K)

5.00

熱阻 @10 psi 最大值 (C-in2/W)

1.717

熱阻 @10 psi 最小值 (C-in2/W)

0.330

熱阻 @30 psi 最大值 (C-in2/W)

1.197

熱阻 @30 psi 最小值 (C-in2/W)

0.231

熱阻 @50 psi 最大值 (C-in2/W)

0.725

熱阻 @50 psi 最小值 (C-in2/W)

0.193


Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

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