適配不同行業(yè)的檢測場景，XULM 240采用高度模塊化的硬件架構(gòu)，其核心檢測單元搭載與高型號同源的硅漂移探測器（SDD），能量分辨率可達 125eV（針對 Mn Kα 線），能精準區(qū)分相鄰元素的特征 X 射線信號，為鍍層成分分析提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
在測量附件方面，儀器提供全系列準直器選擇（從 φ0.1mm 到 φ5mm），其中 φ0.1mm 的微準直器可聚焦 X 射線束至發(fā)絲粗細，專門用于測量半導體芯片的金線鍍層、精密傳感器的電極鍍層等微型結(jié)構(gòu)；濾波器模塊則包含 Al、Cu、Ti 等多種材質(zhì)，可根據(jù)鍍層類型（如厚鍍層選高吸收濾波器，薄鍍層選低吸收濾波器）靈活切換，減少背景干擾。X 射線管支持 50kV/1mA 的功率輸出，可選配微聚焦 X 射線管（焦點尺寸≤50µm），配合特殊設(shè)計的測角儀，甚至能對直徑僅 100µm 的微型孔內(nèi)壁鍍層進行非接觸式測量，突破了傳統(tǒng)儀器對微小結(jié)構(gòu)的檢測限制。
此外，儀器還預留了擴展接口，可根據(jù)需求加裝自動進樣器、溫濕度控制模塊或氮氣保護裝置，進一步拓展在高溫高濕環(huán)境、易氧化樣品等特殊場景中的應(yīng)用能力，真正實現(xiàn) “一臺設(shè)備覆蓋全生產(chǎn)鏈檢測需求"。
