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在電鍍或電子元件生產(chǎn)過程中需要快速且精確地測定鍍層厚度時，XUL® 系列測量儀器是您的解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進行測量，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測器。您可以根據(jù)自己的測量需求選擇不同的準直器、濾波器以及 X 射線管。特性：
憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向，即使大型樣品(如：印制電路板或柔性電路板)也可簡便、快速地定位
硬件選項豐富多樣，可滿足各種測量需求
可選配微聚焦 X 射線管，從而可測量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測量表面
應(yīng)用：
鉻鍍層，如：經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
印制電路板和柔性電路板上的鍍層
接插件和連接器上的鍍層
電鍍槽液分析
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