半導(dǎo)體芯片測試高低溫一體機 返回列表頁

半導(dǎo)體芯片測試高低溫一體機

主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求.LNEYA致力于解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。

半導(dǎo)體芯片測試高低溫一體機

電子元件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確定其終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議。防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分折是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分，失效分析廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)場失效機理。

　　芯片高低溫測試機電子元器件測試系統(tǒng)以其優(yōu)良的軟硬件性能和完善的服務(wù)在航天、航空、電子、郵電、半導(dǎo)體、核工業(yè)、兵器等行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用。用戶單位包括從事整機研制和生產(chǎn)的研究所和企業(yè)，包括從事半導(dǎo)體器件研制和生產(chǎn)的研究所和企業(yè)，包括專業(yè)從事電子元器件測試篩選的測試中心，也包括一些外資公司和企業(yè)。因而創(chuàng)造了良好的經(jīng)濟效益和社會效益。

目前，無錫冠亞利用制冷加熱動態(tài)控溫系統(tǒng)還在針對電子元器件行業(yè)的測試工作不斷開發(fā)新的產(chǎn)品，為我國的電子元器件測試行業(yè)做出發(fā)展。