接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備-熱流儀 返回列表頁

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備-熱流儀

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備-熱流儀

　　在半導(dǎo)體、電子元器件等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，老化測(cè)試Chamber通過構(gòu)建可控的加速老化環(huán)境，模擬產(chǎn)品在長期使用中可能遇到的溫度、濕度等應(yīng)力條件，能夠在短時(shí)間內(nèi)評(píng)估產(chǎn)品的性能，為縮短研發(fā)周期提供了重要支撐。

　　老化測(cè)試 Chamber 的核心原理是基于環(huán)境應(yīng)力加速老化理論。產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中，溫度變化、濕度波動(dòng)等環(huán)境因素會(huì)導(dǎo)致材料性能退化、結(jié)構(gòu)失效等問題，這些過程遵循一定的物理化學(xué)規(guī)律，且在更苛刻的環(huán)境應(yīng)力下會(huì)加速發(fā)生。Chamber 通過準(zhǔn)確控制溫度、濕度等參數(shù)，將自然環(huán)境中需要長期積累的老化效應(yīng)壓縮在較短的測(cè)試周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

　　溫度控制是老化測(cè)試 Chamber 實(shí)現(xiàn)加速驗(yàn)證的基礎(chǔ)功能。為模擬不同產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景，Chamber 需具備寬范圍的溫度調(diào)節(jié)能力，既能實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境以模擬寒冷工況，也能達(dá)到較高溫度以模擬設(shè)備長期運(yùn)行后的發(fā)熱狀態(tài)。在溫度循環(huán)測(cè)試中，Chamber 可按照預(yù)設(shè)的曲線快速切換高低溫狀態(tài)，通過溫度變化產(chǎn)生的熱應(yīng)力，加速材料的老化進(jìn)程。

　　老化測(cè)試 Chamber 的多參數(shù)協(xié)同控制能力使其能夠模擬更復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，進(jìn)一步提升加速驗(yàn)證的真實(shí)性。除溫度與濕度外，部分 Chamber 還可集成振動(dòng)、氣壓等參數(shù)控制，以復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在車載、半導(dǎo)體工業(yè)等特殊場(chǎng)景下的使用環(huán)境。車載電子元件在行駛過程中不僅面臨溫度變化，還會(huì)受到持續(xù)振動(dòng)，Chamber 通過同步施加溫度循環(huán)與振動(dòng)應(yīng)力，可評(píng)估產(chǎn)品的綜合老化性能。

　　在產(chǎn)品研發(fā)流程中，老化測(cè)試 Chamber 的應(yīng)用貫穿多個(gè)階段，縮短了研發(fā)周期。在設(shè)計(jì)初期，通過 Chamber 對(duì)原型樣品進(jìn)行加速老化測(cè)試，可快速識(shí)別材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面的問題，為設(shè)計(jì)優(yōu)化提供依據(jù)，避免后期大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)批量失效；在工藝驗(yàn)證階段，Chamber 可用于評(píng)估不同生產(chǎn)工藝對(duì)產(chǎn)品老化性能的影響，幫助篩選合適的工藝參數(shù)，提高產(chǎn)品的一致性；在量產(chǎn)前的質(zhì)量管控階段，通過對(duì)抽檢樣品的加速老化測(cè)試，可提前發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的異常，降低產(chǎn)品上市后的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。與傳統(tǒng)自然老化驗(yàn)證相比，這種基于 Chamber 的加速測(cè)試能將研發(fā)周期縮短數(shù)倍，使產(chǎn)品更快響應(yīng)市場(chǎng)需求。