深圳九州工業(yè)品有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第3年

15766191432

unitemp拾放系統(tǒng) (MPS) 環(huán)氧樹脂芯片焊接機(jī)介紹?

時(shí)間:2024/1/31閱讀:466
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程序新功能:

MPS:適用于小型芯片和 SMD 零件組裝


應(yīng)用:


芯片組裝和小型 SMD 貼裝平臺(tái)

實(shí)驗(yàn)室和原型(實(shí)驗(yàn)室、珠寶、手表、smd、BGA...)

小零件處理能力

焊錫膏

貼片回流焊

共晶芯片接合

非常小型和精密設(shè)備的高精度拾取和放置

該設(shè)計(jì)被證明是一種簡(jiǎn)單的粘合解決方案

視頻接口兼容超高清攝像頭

真正的垂直運(yùn)動(dòng)

側(cè)面攝像頭:可任意角度傾斜

高可靠性工具。無(wú)需培訓(xùn)。


特點(diǎn)/參數(shù):


低拾取力:< 10g

粘合力可調(diào)

搖頭、點(diǎn)膠/沖壓

功率:100 / 230 VAC 300 瓦

真空:集成在系統(tǒng)中

尺寸:270x500x352 毫米

重量:17公斤

程序新功能:

MPS:適用于小型芯片和 SMD 零件組裝

高可靠性工具。無(wú)需培訓(xùn)

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