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首頁 >> 技術(shù)文章 >> 廠家介紹超聲波測(cè)厚儀測(cè)量試樣厚度準(zhǔn)確性和可靠性須留意的事宜
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校準(zhǔn)必要性:開機(jī)后需使用標(biāo)準(zhǔn)試塊(如已知厚度的光滑鋼板)進(jìn)行校準(zhǔn),確保儀器零點(diǎn)和精度準(zhǔn)確。
溫度補(bǔ)償:若試樣溫度與校準(zhǔn)溫度差異較大(如高溫或低溫環(huán)境),需啟用儀器的溫度補(bǔ)償功能或重新校準(zhǔn)。
表面清潔:去除試樣表面的油污、銹蝕、涂層、焊渣等雜質(zhì),確保探頭與表面緊密接觸。
表面平整:打磨粗糙表面(如鑄造件)至粗糙度≤6.3μm,避免凹凸不平導(dǎo)致超聲波散射或耦合不良。
曲率修正:測(cè)量曲面(如管道、容器)時(shí),需使用適配的曲率探頭或進(jìn)行曲率修正(可通過公式或查表補(bǔ)償)。
耦合劑類型:根據(jù)試樣表面狀態(tài)選擇合適的耦合劑(如機(jī)油、甘油、水玻璃、黃油等),避免空氣介入導(dǎo)致聲能損失。
涂抹要求:涂抹量適中,確保探頭與試樣間無氣泡,厚度均勻(約 0.1~0.3mm)。
頻率匹配:常規(guī)材料(如鋼、鋁)選用 2~5MHz 探頭;薄材料或高衰減材料(如塑料、陶瓷)需用更高頻率(如 10MHz)。
直徑適配:小直徑探頭適用于狹窄區(qū)域或薄壁件,大直徑探頭可提高聲能集中度(需結(jié)合試樣尺寸選擇)。
多次測(cè)量:在同一區(qū)域選擇 3~5 個(gè)測(cè)點(diǎn),取平均值以減少偶然誤差(如材料不均勻性影響)。
交叉測(cè)量:對(duì)板材等均勻材料,可在相互垂直方向測(cè)量,驗(yàn)證厚度一致性。
最小厚度定位:若檢測(cè)腐蝕或磨損,需移動(dòng)探頭尋找局部最小厚度點(diǎn)(如管道彎頭、容器拐角)。
聲速設(shè)置:根據(jù)試樣材質(zhì)輸入準(zhǔn)確聲速(如鋼≈5900m/s,鋁≈6300m/s),若材質(zhì)未知可通過對(duì)比法校準(zhǔn)。
模式選擇:
脈沖回波模式:適用于單一材料厚度測(cè)量(讀取一次底波信號(hào))。
穿透模式:用于強(qiáng)衰減材料或多層結(jié)構(gòu)(需雙探頭對(duì)測(cè),避免單探頭信號(hào)過弱)。
增益調(diào)節(jié):若底波信號(hào)較弱,可適當(dāng)增大增益,但需避免信號(hào)飽和失真。
區(qū)分界面回波:多層材料可能產(chǎn)生多個(gè)界面回波,需通過波形分析判斷有效底波(如基材與涂層的分界)。
避免誤測(cè):復(fù)合材質(zhì)(如堆焊層、鍍層)需確認(rèn)儀器是否支持多層厚度測(cè)量功能,或采用剝離法單獨(dú)測(cè)量。
高溫探頭:使用耐高溫探頭(如陶瓷探頭,耐溫可達(dá) 400℃以上),并搭配高溫耦合劑(如石墨粉、液態(tài)玻璃)。
冷卻處理:對(duì)無法降溫的高溫試樣,需控制測(cè)量時(shí)間,避免探頭過熱損壞。
低頻率探頭:如橡膠、復(fù)合材料,選用 1~2MHz 探頭降低聲能衰減。
增加耦合壓力:適當(dāng)增大探頭與試樣的接觸壓力,提升聲能傳遞效率。
記錄測(cè)量部位、表面狀態(tài)、耦合劑類型、儀器參數(shù)(如聲速、頻率)及測(cè)量值。
對(duì)異常值(如厚度突變)需標(biāo)記并重復(fù)測(cè)量,確認(rèn)是否為材質(zhì)缺陷(如裂紋、夾層)或操作誤差。
無回波:檢查表面耦合、探頭接觸或材質(zhì)是否為高衰減材料(如疏松鑄件)。
回波混亂:可能為內(nèi)部缺陷(如氣孔、夾渣),需結(jié)合其他檢測(cè)手段(如超聲探傷)進(jìn)一步分析。
厚度偏差超預(yù)期:排除儀器校準(zhǔn)、聲速設(shè)置錯(cuò)誤后,可能為材料熱處理狀態(tài)或成分變化導(dǎo)致聲速差異。
設(shè)備防護(hù):避免探頭撞擊堅(jiān)硬表面,定期清潔探頭接觸面,防止耦合劑干結(jié)影響性能。
環(huán)境安全:在易燃易爆場(chǎng)合使用防爆型超聲波測(cè)厚儀,確保操作符合安全規(guī)范。
總結(jié):超聲波測(cè)厚的準(zhǔn)確性依賴于儀器校準(zhǔn)、表面處理、耦合效果及操作規(guī)范性。針對(duì)不同材質(zhì)和場(chǎng)景靈活調(diào)整參數(shù),并結(jié)合多次測(cè)量和波形分析,可有效提升檢測(cè)可靠性。
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