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池田屋實業(yè)(深圳)有限公司
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池田屋參展資訊--赴日參加?xùn)|京國際展覽
于 12 月 11 日（周三）至 12 月舉辦“SEMICON Japan 2024" 13 日（星期五）在東京國際展覽中心舉行"和“APCS：先進封裝和 Chiplet 峰會 2024"。
展覽內(nèi)容：
A.材料
A.不含 PFAS 的脫模膜b
.聚酰亞胺制品（不含NMP的清漆、片材）
c．超細纖維擦拭布 Trecy® d
. 3D
打印機用PPS樹脂晶圓拋光布
f.硅光子復(fù)合半導(dǎo)體高速封裝技術(shù)
g．烯烴基 3 層共擠薄膜切割膠帶 Trevas® h
。用于形成中介層核心的光敏聚酰亞胺材料
i．樹脂混合接合材料
j．高性能纖維片材（耐熱、耐化學(xué)、低介電等）、無紡布
B.設(shè)備
A.晶圓檢測設(shè)備（光學(xué)、電子）
b．電子顯微鏡零件、利用微孔的運輸夾具C
.水處理過濾器
A.用于超純水生產(chǎn)
B.用于廢水處理/回收
D.分析服務(wù)
A.成分分析、結(jié)構(gòu)分析、失效分析
