HAST測試機(jī)Burn-in Chamber老化測試

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HAST測試機(jī)Burn-in Chamber老化測試

HAST加速老化試驗箱Burn-in Chamber廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測試，對上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測試。

HAST測試Burn-in Chamber（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測試）是一種用于評估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測試方法。

一、測試目的

HAST測試Burn-in Chamber主要用于模擬RF射頻芯片在實際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試，可以評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題，并驗證芯片的可靠性。

二、測試原理

HAST測試Burn-in Chamber通過在高溫高濕環(huán)境下對RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測試Burn-in Chamber中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過加速老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。

HAST測試機(jī)Burn-in Chamber老化測試

HAST Burn-in Chamber 又稱為超加速壽命試驗機(jī),是用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗設(shè)備

其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

Burn-in Chamber 用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗等行業(yè)。

Burn-in Chamber 產(chǎn)品特點

1.HAST高壓加速老化試驗機(jī)Burn-in Chamber采用較新優(yōu)化設(shè)計,美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗時間長,全自動補(bǔ)水，試驗不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長

8.多項安全保護(hù)措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗設(shè)備Burn-in Chamber（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）

Burn-in Chamber滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求

3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

高壓加速老化試驗箱采用優(yōu)化設(shè)計，美觀大方、做工精細(xì)，對應(yīng) IEC60068-2-66 條件

具有直接測量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗結(jié)束后壓力溫度的急變，保證試驗結(jié)果的正確。